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日本岡本OKAMOTO_GDM300晶圓研磨（Wafer Grinding）
——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/晶圓減薄





日本OKAMOTO岡本GDM300晶圓研磨（Wafer Grinding）特長：
·采用全自動系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過程，可研磨至25um厚度。


·2個磨頭階段，產(chǎn)量幾乎是1個磨頭系統(tǒng)的兩倍。


·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。


·雙指標體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。


·超亮度小于Ra1A，可超鏡面。





日本岡本OKAMOTO_GDM300晶圓研磨（Wafer Grinding）相關產(chǎn)品：
衡鵬供應
日本岡本OKAMOTO_GNX200BP晶圓研磨/晶圓減薄/晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding