借助FieldFox分析儀所應(yīng)用的InstAlign，您可以使用ERTA實(shí)施的增益或損耗測(cè)量。主要特性與指標(biāo)：長(zhǎng)有損電纜的標(biāo)量測(cè)量。使用頻偏功能的轉(zhuǎn)換器標(biāo)量測(cè)量。
;鞍山BWF-31A日本北陽(yáng)HOKUYO光電傳感器發(fā)貨地
TPMS介紹及測(cè)試說(shuō)明胎壓監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，是一種采用無(wú)線傳輸，利用固定于汽車輪胎內(nèi)的高靈敏度微型無(wú)線傳感裝置在行車或靜止的狀態(tài)下采集汽車輪胎壓力、溫度等數(shù)據(jù)，并將數(shù)據(jù)傳送到駕駛室內(nèi)的主機(jī)中，以數(shù)字化的形式實(shí)時(shí)顯示汽車輪胎壓力和溫度等相關(guān)數(shù)據(jù)，并在輪胎出現(xiàn)異常時(shí)（預(yù)防爆胎）以蜂鳴或語(yǔ)音等形式提醒駕駛者進(jìn)行預(yù)警的汽車主動(dòng)安全系統(tǒng)?？纱_保輪胎的壓力和溫度維持在標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)，起到減少爆胎、毀胎的概率，降低油耗和車輛部件的損壞的作用。測(cè)量：增益/損耗（B/R）、輸入功率（R）、輸出功率（B）。需要兩臺(tái)FieldFox分析儀，每臺(tái)都配有ERTA選件和附件。ERTA系統(tǒng)頻率受每臺(tái)分析儀的頻率范圍的限制（兩臺(tái)N9918A的頻率范圍為26.5GHz）。
有效氯濃度測(cè)量計(jì)AQ-202P日本SIBATA柴田AP-202
有效氯濃度測(cè)量計(jì)AQ-202P日本SIBATA柴田AP-202
主要功能
●記憶功能
可以自動(dòng)保存多99個(gè)測(cè)量值可以
使用記憶確認(rèn)模式在現(xiàn)場(chǎng)確認(rèn)測(cè)量值
使用FLIRA31獲取的圖像甚至能使檢測(cè)者檢測(cè)到因火炬成分或氣流量較小而肉眼看不見(jiàn)的煙囪火炬。FLIRA31解決了紫外線火炬探測(cè)器容易被煙霧遮蔽的相關(guān)。熱圖像和可見(jiàn)光圖像能以模擬數(shù)據(jù)或數(shù)字化數(shù)據(jù)的形式實(shí)時(shí)發(fā)送至控制室。火炬探測(cè)裝置示意圖FLIRA31實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化控制除對(duì)煙囪火炬和煙霧進(jìn)行可視化監(jiān)測(cè)外，同樣還實(shí)現(xiàn)了輔助氣體對(duì)廢氣比率的自動(dòng)化控制。如果能正確調(diào)整該比率，就能提高燃燒效率，將煙霧量化。
●用戶校準(zhǔn)功能可以進(jìn)行
用戶特定校準(zhǔn)（兩點(diǎn)校準(zhǔn)）
出廠校準(zhǔn)值也可以返回容易
●自動(dòng)和手動(dòng)關(guān)閉電源
除了防止由自動(dòng)斷電忘記電源關(guān)閉，手動(dòng)關(guān)閉電源，也可以
●高度集中于
廣泛的領(lǐng)域，如各種食品的衛(wèi)生，美發(fā)和理發(fā)業(yè)毛巾的衛(wèi)生，設(shè)備的衛(wèi)生，流行的預(yù)防，更不用說(shuō)用于高余氯測(cè)量的雞蛋和蔬菜用于目的。為了保持足夠的殺菌效果，必須檢查殘余氯濃度是否保持在高水平。DPD方法通常用作測(cè)量殘余氯濃度的方法，具有不能測(cè)量高濃度殘余氯的性質(zhì)。
AQ-202采用碘法測(cè)定高濃度的總余氯，可達(dá)300kg / L.
一般來(lái)說(shuō)，示波器都必須具備雙軌跡輸出顯示裝置，同時(shí)內(nèi)建有IEEE-48IEEE-1394或RS-232等介面功能以便與繪圖儀器連結(jié)，而利于后續(xù)量測(cè)顯示資訊輸出與繪圖的研究比較之用。只是示波器缺點(diǎn)在于只侷限于低頻信號(hào)，對(duì)于高頻信號(hào)的分析便成為一大挑戰(zhàn)。頻譜分析儀的優(yōu)勢(shì)，正是在于彌補(bǔ)示波器針對(duì)高頻信號(hào)分析的不足，并可同時(shí)將多頻信號(hào)以頻域的方式來(lái)呈現(xiàn)，以方便辨識(shí)各不同頻率的功率裝置，并顯示信號(hào)在頻域里的特性。
;鞍山BWF-31A日本北陽(yáng)HOKUYO光電傳感器發(fā)貨地PGA：插針網(wǎng)格陣列封裝，插裝型封裝之一，基材多采用多層陶瓷基板。SIP(SingleIn-line)：?jiǎn)瘟兄辈迨椒庋b，引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出，排列成一條直線。SIP(SystemInaPackage)：系統(tǒng)級(jí)封裝，將多種功能芯片，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能。對(duì)比MCM，3D立體化可以體現(xiàn)在芯片堆疊和基板腔體上。
