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產(chǎn)品簡介
ATW-12晶圓減薄前貼膜機_AMSEMI半導(dǎo)體
ATW-12晶圓減薄前貼膜機_AMSEMI半導(dǎo)體
產(chǎn)品價格:
上架日期:2020-04-29 10:58:30
產(chǎn)地:本地
發(fā)貨地:本地至全國
供應(yīng)數(shù)量:不限
最少起訂:1臺
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詳細(xì)說明
    ATW-12晶圓減薄前貼膜機_AMSEMI半導(dǎo)體


    AMSEMI ATW-12半自動晶圓減薄前貼膜機特點:
    ·桌上型
    ·適用于8”&12”晶圓
    ·操作簡便



    半自動晶圓減薄前貼膜機ATW-12性能
    晶圓收益     ≥99.9%;
    貼膜質(zhì)量     沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡);
    每小時產(chǎn)能   ≥30~70片晶圓;
    更換產(chǎn)品時間 ≤5分鐘



    半自動晶圓貼膜機(減薄前)ATW-12規(guī)格參數(shù):
    晶圓尺寸       8”& 12”晶圓;
    常規(guī)產(chǎn)品厚度   200~750微米;
    Bump產(chǎn)品厚度   晶圓 200~400微米;
                   凸塊 50~200微米;
    晶圓翹曲       ≤5mm;
    體積           680毫米(寬)*900毫米(深)*600毫米(高);
    凈重           85公斤;




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