ATW-08晶圓減薄前貼膜機使用獨特的手動直切刀的切割系統(tǒng)
ATW-08半自動晶圓減薄前貼膜機（桌上型）規(guī)格參數(shù)：
晶圓尺寸 4”&5”&6”&8”晶圓；
晶圓厚度 300~750微米；
晶圓種類 硅, 砷化鎵或其它；
單平邊,雙平邊,V型缺口；
膠膜種類 藍膜或者UV膜；
寬度：120~240毫米；
長度：100米；
厚度：0.05~0.2毫米；
貼膜原理 防靜電滾輪貼膜；
貼膜動作 自動拉膜和貼膜；
晶圓臺盤 通用(一體式)特氟隆防靜電涂層接觸式臺盤；或硅膠臺盤，或陶瓷臺盤；
裝卸方式 晶圓手動放置與取出；
防靜電控制 防靜電特氟隆涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發(fā)生器；
切割系統(tǒng) 獨特的手動可調整環(huán)形切刀適用于不同的晶圓外形，刀頭帶獨立加熱機構無任何飛邊，并省去修邊。
獨特的手動直切刀設計，為世界最省膜的設計；切割刀溫度：最高達150℃；
晶圓定位 通用標線/彈簧銷釘；
控制單元 基于PLC控制，并帶5.7”觸摸屏；
安全防護 配置緊急停機按鈕；
電源電壓 相交流電220V,10A；
壓縮空氣 5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺；
機器外殼 白色噴塑金屬外殼；
體積 560毫米(寬)*880毫米(深)*500毫米(高)；
凈重 80公斤；
半自動晶圓減薄前貼膜機ATW-08性能
晶圓收益 ≥99.9%；
貼膜質量 沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；
每小時產(chǎn)能 ≥80片晶圓；
更換產(chǎn)品時間 ≤5分鐘
了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_mounter/atw-08.htm
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