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AFM-200全自動晶圓切割機可非接觸真空貼膜和晶圓校正


AFM-200晶圓真空貼膜機_AMSEMI全自動晶圓切割機特點：
·4”-8”晶圓適用
·專利的真正無滾輪非接觸真空貼膜
·超薄晶圓非接觸貼膜能力
·配置可翻轉(zhuǎn)晶圓機械手
·貝努利晶圓搬運技術(shù)
·晶圓智能料籃內(nèi)測繪
·可選晶圓料盒直接上料
·非接觸晶圓校正
·藍膜、紫外線膠膜可選
·工控機+Windows系統(tǒng)
·SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力


了解更多：http://www.hapoin.com/crystal_processing/afm-200.htm


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