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產(chǎn)品簡介
AMTEC 夾緊螺帽  密封液壓 螺旋泵和JET泵 AMTEC型號產(chǎn)品
AMTEC 夾緊螺帽 密封液壓 螺旋泵和JET泵 AMTEC型號產(chǎn)品
產(chǎn)品價(jià)格:¥89
上架日期:2019-09-06 15:23:36
產(chǎn)地:德國
發(fā)貨地:德國
供應(yīng)數(shù)量:不限
最少起訂:1個(gè)
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詳細(xì)說明

    AMTEC 夾緊螺帽  密封液壓 螺旋泵和JET泵 AMTEC型號產(chǎn)品






     AMTEC 夾緊螺帽  密封液壓 螺旋泵和JET泵 AMTEC型號產(chǎn)品

    北京漢達(dá)森機(jī)械技術(shù)有限公司供應(yīng)德國液壓螺母,螺栓,螺帽等進(jìn)口產(chǎn)品

    德國Amtec液壓螺母,Amtec夾緊工具
    液壓螺母:K系列、F系列、GX 系列、H系列
    其他螺母:023系列、024系列、026系列
    液壓螺母是當(dāng)今國際上廣泛用于中大型軸承、緊定套、退卸套安裝拆卸一種先進(jìn)的實(shí)用工具,對于錐孔軸承游隙精細(xì)的調(diào)整,快捷高效。
    對緊定套、退卸套拆卸能夠大限度保護(hù)軸和軸承。
    液壓螺母完全改變了傳統(tǒng)的螺紋緊固方式,改傳統(tǒng)的扭矩鎖緊為軸向拉伸鎖緊。
    即使用液壓螺母借助于超高壓油泵的動力,將緊固螺栓軸向拉長,接近材料的屈服點(diǎn),利用材料自身的彈性將螺紋鎖緊
    主要用于連接件的無鍵連接,其工作原理是利用超高壓油在軸上產(chǎn)生一個(gè)推力和軸套上產(chǎn)生一個(gè)張力,
    使軸和軸套受力均勻的鏈接在一起,注油方式有軸向和徑向,壓力均勻分布于壓環(huán)




     AMTEC 夾緊螺帽  密封液壓 螺旋泵和JET泵 AMTEC型號產(chǎn)品


    AmTECH的創(chuàng)新和對點(diǎn)膠技術(shù)和材料的深入了解不斷行業(yè),同時(shí)專注于客戶對點(diǎn)膠和封裝工藝的需求。

     自動分配和封裝過程:

    封裝工藝用于保護(hù)易碎的芯片和引線鍵合。
    我們分析環(huán)氧樹脂流體,組件,零件和精度要求,以便我們推薦工藝。

    Glob top是一種單件式工藝,適用于帶有焊線的小型到中型芯片
    Glob頂部采用剛性黑色密封劑,適用于高可靠性應(yīng)用
    Glob頂部采用柔性紫外線/濕固化透明密封劑
    Dam&Fill是一個(gè)由兩部分組成的大型模具和高支數(shù)焊線。
    用于CSP和倒裝芯片組件的底部填充現(xiàn)場驗(yàn)證點(diǎn)膠
    貼片式環(huán)氧樹脂點(diǎn)膠:導(dǎo)電(銀)和不導(dǎo)電
    精度+/- 50um(2mil)@ 3s,X / Y和Z重復(fù)性+/- 25um(1mil)
    加熱分配區(qū)域:350mm X 350mm(14“x 14”)
    螺旋泵和JET泵功能
     “先進(jìn)”,適用于所有異構(gòu)裝配工藝的自動化設(shè)備,包括SMT裝配,倒裝芯片,COB和微電子裝配(潔凈室)。

     液體封裝工藝注意事項(xiàng):

    適當(dāng)?shù)牟牧蟽Υ嬖?40°C,使用前適當(dāng)解凍+ 25°C
    基板預(yù)熱80°C100°C,無空隙封裝
    液體密封劑應(yīng)在一小時(shí)內(nèi)固化,以減少水分吸收
    液體密封劑的正確固化對材料可靠性關(guān)重要
    手動或自動時(shí)間壓力分配是方法
    不建議在固化后對封裝材料進(jìn)行返工
    AMTECH是代表新產(chǎn)品和技術(shù)的娛樂,景點(diǎn),公園和娛樂領(lǐng)域偉大的展會之一。

    AMTECH是面向公司的面對面營銷機(jī)會之一,也是簡單的商業(yè)聯(lián)系方式。 它為娛樂行業(yè)的公司提供出色的銷售,營銷,研究,品牌,財(cái)務(wù)和其他獎(jiǎng)勵(lì),這些公司了解一些重要的展覽營銷基礎(chǔ)知識

    AmTECH MICROELECTRONICS,INC。成立于1993年,為從“原型到生產(chǎn)”的高復(fù)雜性下一代產(chǎn)品提供先進(jìn)的制造。 我們的硅谷工廠包括一個(gè)2500平方英尺的潔凈室,配有現(xiàn)場工程流程開發(fā)和高質(zhì)量的美國制造。

    具有芯片連接,倒裝芯片,多芯片,金球線鍵合,鋁楔形線鍵合,球形頂部,Dam&Fill,底部填充,UV分配和封裝的微電子全自動化。

    SMT組裝的全自動化,在PCB,剛性 - 柔性,柔性和陶瓷基板上具有01005,BTC,BGA,uBGA,CSP和倒裝芯片組件。



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