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防氣泡錫膏TLF-204-191（low void solder paste）

防氣泡錫膏（low void solder paste）TLF-204-191開發(fā)過程
最近的元件、由于省空間化、低成本的原因、有許多潤濕性不好的元件、通過設(shè)備檢查判定為不合格。在保證可靠性的同時、達到最大限度的潤濕性開發(fā)。


TLF-204-191防氣泡錫膏開發(fā)理念
·不良部品的潤濕性
·各種各樣母材的潤濕 
·酚醛紙基板上減少助焊劑泡沫
·降低氣洞
·可對應(yīng)空氣回流

防氣泡錫膏TLF-204-191（low void solder paste）規(guī)格
項目                 規(guī)格
金屬組成        Sn-3Ag-0.5Cu
固相溫度/液相溫度 216℃/220℃
錫粉末粒度        20～41
粘度（Pa?ｓ）        220±25
觸變指數(shù)        0.55
助焊劑含有量（％） 12.0±0.03
助焊劑類型        ROM1
助焊劑中鹽酸含有量（％）0.0%
絕緣阻抗        1E+09Ω以上
銅板腐蝕        無腐蝕
銅鏡實驗        無滲透


衡鵬供應(yīng)