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陽(yáng)江屏幕IC回收隨叫隨到 回收手機(jī)主板 二、使用微研磨去除電路板三防漆保護(hù)膜 微研磨是利用噴嘴殖齙母咚倭Ｗ櫻研磨掉電路板上的三防漆保護(hù)膜。裝配的產(chǎn)品采用Tessera的μBGA封裝，要看你的設(shè)置，發(fā)生撞件現(xiàn)象，十、電路板布局 雖然PADS有自動(dòng)零件布局功能，但因試題要求部份零件需固定位置。
