AMF零點(diǎn)定位系統(tǒng)有液壓和氣壓兩種。新產(chǎn)品4.5bar氣壓系統(tǒng)可以直接利用工廠氣源,非常方便。接受零點(diǎn)定位系統(tǒng)需要些時(shí)間,但是一旦開(kāi)始使用,往往就會(huì)成為熱烈的擁護(hù)者德國(guó)南部一家包裝機(jī)器制造廠從29年開(kāi)始使用AMF零點(diǎn)定位系統(tǒng)。他們根據(jù)客戶要求定制制藥工業(yè)用灌裝機(jī)器和設(shè)備,需要在七臺(tái)四軸和五軸加工中心上加工機(jī)器零件和黃銅模具。這就涉及使用機(jī)床工作臺(tái)自帶的夾具系統(tǒng)或者使用換裝托盤,有些工件也會(huì)被直接裝夾。
銷:圓柱銷:有無(wú)螺紋圓柱銷,見(jiàn)GB119;內(nèi)螺紋圓柱銷,見(jiàn)GB12;外螺紋圓柱銷,見(jiàn)GB878;彈性圓柱銷,見(jiàn)GB879;帶孔圓柱銷,見(jiàn)GB88等。圓錐銷:有無(wú)螺紋圓柱銷,見(jiàn)GB117;內(nèi)螺紋圓柱銷,見(jiàn)GB118;螺尾圓錐銷,見(jiàn)GB881;開(kāi)尾圓錐銷,見(jiàn)GB877。開(kāi)口銷:一般與螺桿帶孔螺栓和開(kāi)槽螺母相配,起防止螺栓、螺母松動(dòng)的作用。見(jiàn)GB91。⑼擋圈:彈性擋圈:有孔用彈性擋圈。見(jiàn)GB893;軸用彈性擋圈。
DielcctricLayer絕緣層:絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料。厚度為:.3至.6英吋是鋁基覆銅板的核心計(jì)朮所在,已獲得UL認(rèn)証。BaseLayer基層:是金屬基板,一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。PCB鋁基板由電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成。電路層(即銅箔)通常經(jīng)過(guò)蝕刻形成印刷電路,使組件的各個(gè)部件相互連接,一般情況下,電路層要求具有很大的載流能力,從而應(yīng)使用較厚的銅箔,厚度一般35m~28m;導(dǎo)熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術(shù)之所在,它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成,熱阻小,粘彈性能優(yōu)良,具有抗熱老化的能力,能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力。