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激光鐳射機(jī)、激光模具焊接機(jī)、輔料激光切割機(jī)、表殼激光打標(biāo)機(jī)、密度板激光切割機(jī)、鞋材皮革鏤空機(jī)、挎包面料切割機(jī)、五金激光切割機(jī)、挎包面料雕刻機(jī)、激光雕花打孔機(jī)、激光切割雕刻機(jī)、紡織面料切割機(jī)、激光雕花切割機(jī)、皮革制品切割機(jī)、箱包面料切割機(jī)、大幅面激光切割機(jī)、雕刻樣品切割機(jī)、PU人造革切割機(jī)
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XXP系列特點(diǎn)：
1.三軸動(dòng)態(tài)聚焦系統(tǒng)(三維動(dòng)態(tài)打標(biāo)機(jī))
2.大面積、最大打標(biāo)（雕刻）面積為1000mmx1000mm
3.掃描激光頭自動(dòng)上下升降調(diào)節(jié)，速度提高20%
4.采用德國rofin CO2激光器使用壽命約20000小時(shí)
5.光斑小、功率強(qiáng)、提升15%
6.結(jié)構(gòu)緊奏、操作簡便（加工范圍任意調(diào)節(jié)）
7.紅光預(yù)覽，可連續(xù)工作
8.全新環(huán)保封閉式設(shè)計(jì)，配有安全滑動(dòng)門
應(yīng)用行業(yè)：服裝、皮革制品、工藝禮品、包裝、廣告等行業(yè)。
適合加工材料：皮革、布料、木制品、竹制品、塑料、橡膠、壓克力、大理石、水晶、玉石、金屬表面、氧化層等。
技術(shù)參數(shù)：
機(jī)型 |
GB150A-XXP-4 |
GB275A-XXP-4 |
激光器類型 |
金屬封裝射頻CO2激光器（10.6µm） |
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冷卻方式 |
無凝霜水冷 |
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額定功率 |
135W |
230W |
功率范圍 |
0-165W |
0-280W |
頻率 |
0-135KHz |
0-100KHz |
掃描速度 |
9000mm/s |
9000mm/s |
掃描精度 |
±0.1mm |
±0.1mm |
重復(fù)定位精度 |
±0.02mm |
±0.02mm |
Ｚ軸響應(yīng)時(shí)間 |
＜3ms |
＜3ms |
加工范圍 |
800mmx800mm~1000mmx1000mm |
800mmx800mm~1000mmx1000mm |
最小線寬min |
0.4mm |
0.4mm |
最小字符 |
2mm |
2mm |
整機(jī)功率 |
3500W |
5000W |
電源 |
1PH+1 220V 20A 50/60HZ |
1PH+1 220V 30A 50/60HZ |
外型尺寸 |
941mmx800mmx1450mm |
1600mmx950mmx1700mm |
重量 |
About 230kg |
About 350kg |
環(huán)境要求 |
溫度20℃-30℃濕度30%-80%（無結(jié)露） |
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系統(tǒng)/兼容格式 |
Windows XP /AI、PLT、DXF、DST、BMP、JPG、JPEG、PNA、TIF等etc. |
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2010年
3月 國內(nèi)獨(dú)家針對(duì)電子行業(yè)推出的智能自動(dòng)化IC包裝打標(biāo)系列機(jī)型；擁有全自動(dòng)打標(biāo)、自動(dòng)封裝、自動(dòng)收料、自動(dòng)檢測功能。GB15A-BZAT10-2CCD
6月 針對(duì)全球日益火爆的高端線材市場、推出了的全自動(dòng)激光剝線機(jī)——GN210-BX/GN211-BX/GN211I-BX；
10月 推出裝配德國CO2激光器的打標(biāo)機(jī)：GB150A-XXP—以自動(dòng)化方式完美解決皮革行業(yè)大幅面，高精度的加工需求；
2009年
推出裝配美國CO2激光器的自動(dòng)化四軸聯(lián)動(dòng)激光打標(biāo)機(jī)—GB60A-XYP。
2008年
2月 推出歷經(jīng)多年研發(fā)的S系列高端機(jī)型，具備自動(dòng)收料、放料、攝像對(duì)位功能，完美體現(xiàn)光博士致力激光應(yīng)用自動(dòng)化的理念，一舉成為行業(yè)最具代表機(jī)型—S30/S30I。
6月 根據(jù)S系列推出市場后的成功表現(xiàn)，順勢(shì)推出了以GN系列為基礎(chǔ)的CCD系列機(jī)型—GN1080CCD/GN1081CCD/GNM1081CCD，憑借著行業(yè)最完美的攝像定位商標(biāo)切割解決方案迅速成為商標(biāo)行業(yè)唯一的選擇。
2007年
1月 推出D系列大功率激光機(jī)切割機(jī)，主要針對(duì)刀模行業(yè)。
2月 推出二氧化碳30W/60W/100W非金屬激光打標(biāo)機(jī)。
3月 推出針對(duì)薄鋼板行業(yè)的大功率激光切割機(jī)，其超低的開機(jī)成本，使其迅速獲得行業(yè)認(rèn)可。
6月 推出FLP-F10/F20輕巧型高精度高速的光纖激光打標(biāo)機(jī)。
2006年 推出半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī)/旋轉(zhuǎn)/移動(dòng)拼接等裝置。
2005年 推出高速GH系列激光切割機(jī)/GN高精度系列激光切割機(jī)。
