強(qiáng)鑫牌無鉛低溫錫膏QX-05A系使用特殊助焊液及氧化物含量極少的球形錫粉研制而成，錫鉍無鉛低溫錫熔點(diǎn)在138度的低熔點(diǎn)無鉛錫膏，其焊接作業(yè)溫度在180度左右。SnBi錫鉍合金的焊點(diǎn)韌性，大幅提高了焊點(diǎn)可靠性，主要適用于不耐高溫的PCB或元器件的焊接工藝，降低對(duì)工藝中焊接設(shè)備的要求。錫鉍無鉛低溫焊錫膏粘性適中，印刷壽命長(zhǎng)，焊接缺陷少，焊后殘留可靠性高。
無鉛低溫錫膏的特點(diǎn)：
★ 低溫錫膏無鉛環(huán)保型，SGS認(rèn)證。
★ 低溫錫膏熔點(diǎn)較低，焊接溫度較低。
★ 有效保護(hù)電子元器件不被高溫?fù)p傷。
★ 焊點(diǎn)光亮，無錫珠，易上錫、性能穩(wěn)定。
無鉛低溫錫膏技術(shù)參數(shù)：(無鉛低溫錫膏Sn42Bi58 編號(hào)：QX-05A)
錫鉍無鉛低溫錫膏項(xiàng)目 |
檢測(cè)結(jié)果 |
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錫鉍無鉛低溫錫膏項(xiàng)目 |
檢測(cè)結(jié)果 |
低溫錫膏合金 |
Sn42Bi58 |
低溫錫膏熔點(diǎn)(℃) |
138 |
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低溫錫膏外觀 |
外觀淡灰色，圓滑膏狀無分層 |
助焊劑含量(wt%) |
10.5±0.5 |
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鹵素含量(wt%) |
<0.01 |
粘度(25℃時(shí)pa.s) |
200±10 |
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顆粒體積(μm) |
25-45 |
水卒取阻抗(Ω·cm) |
1×10 |
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鉻酸銀紙測(cè)試 |
合格 |
銅板腐蝕測(cè)試 |
無 |
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表面絕緣40℃/90RH |
5×10 |
錫珠測(cè)試 |
合格 |
使用前的準(zhǔn)備：
一.“回溫”
錫膏通常要用冰箱冷藏，冷藏溫度為5~10℃為佳。故從冷箱中取出錫膏時(shí)，其溫度較室溫低很多，若未經(jīng)“回溫”，而開啟瓶蓋，則容易將空氣中的水汽凝結(jié)，并沾附于錫漿上，在過回焊爐時(shí)，水份因受強(qiáng)熱而迅速汽化，造成“爆錫”現(xiàn)象，產(chǎn)生錫珠，甚至損壞元器件。
回溫方式：不開啟瓶蓋的前提下，放置于室溫中自然解凍；
回溫時(shí)間：4小時(shí)左右
注意：①未經(jīng)充足的“回溫”，千萬不要打開瓶蓋；
②不要用加熱的方式縮短“回溫”的時(shí)間。
二.攪拌
錫膏在“回溫”后，于使用前要充分?jǐn)嚢琛?/span>
目的：使助焊劑與錫粉之間均勻分布，充分發(fā)揮各種特性；
攪拌方式：手工攪拌或機(jī)器攪拌均可；
攪拌時(shí)間：手工：4分鐘左右機(jī)器：1~3分鐘;
攪拌效果的判定：用刮刀刮起部分錫膏，刮刀傾斜時(shí)，若錫膏能順滑地滑落，即可達(dá)到要求.
（適當(dāng)?shù)臄嚢钑r(shí)間因攪拌方式、裝置及環(huán)境溫度等因素而有所不同，應(yīng)在事前多做試驗(yàn)來確定）。
三.儲(chǔ)存及有效期
當(dāng)客戶收到環(huán)保錫膏后應(yīng)盡快將其放進(jìn)冰箱儲(chǔ)存，建議儲(chǔ)存溫度為5℃~10℃。溫度過高會(huì)相應(yīng)縮短其使用壽命，影響其特性；溫度太低（低于0℃）則會(huì)產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象，使特性惡化；使用前需解凍2-4小時(shí)以上至室溫方可開啟，以防止受潮產(chǎn)生錫珠，然后攪拌均勻再使用。在正常儲(chǔ)存條件下，有效期為6 個(gè)月。
包裝與運(yùn)輸：
每瓶500g，寬口型塑膠（PE）瓶包裝，并蓋上內(nèi)蓋密封封裝，送貨時(shí)可用泡沫箱盛裝，運(yùn)輸包裝采用冰袋和泡沫的密封包裝 。每箱最多20 瓶，保持箱內(nèi)溫度不超過30℃.
