強鑫牌無鉛低溫錫膏QX-05A系使用特殊助焊液及氧化物含量極少的球形錫粉研制而成，錫鉍無鉛低溫錫熔點在138度的低熔點無鉛錫膏，其焊接作業(yè)溫度在180度左右。SnBi錫鉍合金的焊點韌性，大幅提高了焊點可靠性，主要適用于不耐高溫的PCB或元器件的焊接工藝，降低對工藝中焊接設備的要求。錫鉍無鉛低溫焊錫膏粘性適中，印刷壽命長，焊接缺陷少，焊后殘留可靠性高。
無鉛低溫錫膏的特點：
★ 低溫錫膏無鉛環(huán)保型，SGS認證。
★ 低溫錫膏熔點較低，焊接溫度較低。
★ 有效保護電子元器件不被高溫損傷。
★ 焊點光亮，無錫珠，易上錫、性能穩(wěn)定。
無鉛低溫錫膏技術參數：(無鉛低溫錫膏Sn42Bi58 編號：QX-05A)
錫鉍無鉛低溫錫膏項目 |
檢測結果 |
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錫鉍無鉛低溫錫膏項目 |
檢測結果 |
低溫錫膏合金 |
Sn42Bi58 |
低溫錫膏熔點(℃) |
138 |
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低溫錫膏外觀 |
外觀淡灰色，圓滑膏狀無分層 |
助焊劑含量(wt%) |
10.5±0.5 |
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鹵素含量(wt%) |
<0.01 |
粘度(25℃時pa.s) |
200±10 |
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顆粒體積(μm) |
25-45 |
水卒取阻抗(Ω·cm) |
1×10 |
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鉻酸銀紙測試 |
合格 |
銅板腐蝕測試 |
無 |
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表面絕緣40℃/90RH |
5×10 |
錫珠測試 |
合格 |
使用前的準備：
一.“回溫”
錫膏通常要用冰箱冷藏，冷藏溫度為5~10℃為佳。故從冷箱中取出錫膏時，其溫度較室溫低很多，若未經“回溫”，而開啟瓶蓋，則容易將空氣中的水汽凝結，并沾附于錫漿上，在過回焊爐時，水份因受強熱而迅速汽化，造成“爆錫”現象，產生錫珠，甚至損壞元器件。
回溫方式：不開啟瓶蓋的前提下，放置于室溫中自然解凍；
回溫時間：4小時左右
注意：①未經充足的“回溫”，千萬不要打開瓶蓋；
②不要用加熱的方式縮短“回溫”的時間。
二.攪拌
錫膏在“回溫”后，于使用前要充分攪拌。
目的：使助焊劑與錫粉之間均勻分布，充分發(fā)揮各種特性；
攪拌方式：手工攪拌或機器攪拌均可；
攪拌時間：手工：4分鐘左右機器：1~3分鐘;
攪拌效果的判定：用刮刀刮起部分錫膏，刮刀傾斜時，若錫膏能順滑地滑落，即可達到要求.
（適當的攪拌時間因攪拌方式、裝置及環(huán)境溫度等因素而有所不同，應在事前多做試驗來確定）。
三.儲存及有效期
當客戶收到環(huán)保錫膏后應盡快將其放進冰箱儲存，建議儲存溫度為5℃~10℃。溫度過高會相應縮短其使用壽命，影響其特性；溫度太低（低于0℃）則會產生結晶現象，使特性惡化；使用前需解凍2-4小時以上至室溫方可開啟，以防止受潮產生錫珠，然后攪拌均勻再使用。在正常儲存條件下，有效期為6 個月。
包裝與運輸：
每瓶500g，寬口型塑膠（PE）瓶包裝，并蓋上內蓋密封封裝，送貨時可用泡沫箱盛裝，運輸包裝采用冰袋和泡沫的密封包裝 。每箱最多20 瓶，保持箱內溫度不超過30℃.
