倒裝晶片裝配對PCB助焊劑應用單元的要求
PCB板助焊劑應用單元是控制PCB助焊劑浸蘸工藝的重要部分，其工作的基本原理就是要獲得設定厚度的穩(wěn)定的PCB助焊劑薄膜，以便于元件各焊球蘸取的PCB助焊劑的量一致。我們以環(huán)球儀器公司獲得專利的PCB助焊劑薄膜應用單元(LinearThinFilmApplicator，LTFA)為例來介紹其工作原理。該單元由兩個重要部分組成：可以來回直線運動具有一定深度的PCB助焊劑盤和固定不動的盛PCB助焊劑的槽。PCB助焊劑盤來回運動，PCB助焊劑槽內(nèi)的PCB助焊劑不斷補充到底下的盤內(nèi)，穩(wěn)定后，其厚度相當盤的深度。要獲得不同的PCB助焊劑厚度，只要更換對應深度的盤子就可以了。
要精確穩(wěn)定的控制PCB助焊劑薄膜的厚度，同時滿足高速浸蘸的要求，該PCB助焊劑應用單元必須滿足以下要求：
①可以滿足多枚元件同時浸蘸PCB助焊劑(譬如同時浸蘸4或7枚)提高產(chǎn)量；
②PCB助焊劑用單元應該簡單，易操作，易控制，易清潔；歡迎光臨公司官網(wǎng)http://www.lhpcb.com
③可以處理很廣泛的PCB助焊劑或錫膏，適合浸蘸工藝的PCB助焊劑黏度范圍較寬，對于較稀和較黏的PCB助焊劑都要能處理，而且獲得的膜厚要均勻：
④蘸取工藝可以精確控制，浸蘸的工藝參數(shù)因材料的不同而會有差異，所以浸蘸過程工藝參數(shù)必須可以單獨控制，如往下的加速度、壓力、停留時間和向上的加速度等。
