在歐洲，賽米控接管了一家創(chuàng)新的控制系統(tǒng)開發(fā)專家Compact Dynamics公司的大部分業(yè)務(wù); 又與一家特定應(yīng)用的控制技術(shù)供應(yīng)商drivetek組成了合資企業(yè)；同時又全權(quán)接管了主力開發(fā)和生產(chǎn)逆變器、直流/直流轉(zhuǎn)換器和充電器的VePOINT公司。這些行動都充分表現(xiàn)了賽米控在混合和電動汽車市場發(fā)展的決心和針對該市場開發(fā)和生產(chǎn)功率半導體的貢獻。
最近，賽米控開發(fā)出一種革命性的功率半導體封裝技術(shù)，摒棄了綁定線、焊接和導熱涂層。新的SKiN技術(shù)采用柔性箔片和燒結(jié)連接，而非綁定線、焊接和導熱涂層。這帶來了更高的電流承載能力和10倍的功率循環(huán)能力 ¾ 這對于過去使用限制性綁定線連接的電力電子技術(shù)來說是不可想象的。因此，采用該技術(shù)的逆變器體積可以減少了35％。這種可靠且節(jié)省空間的技術(shù)是汽車和風力發(fā)電應(yīng)用的最佳解決方案。
