HL-代鉻電鍍工藝 東莞市浩倫表面處理材料有限公司-酸銅光亮劑-堿銅添加劑-代鉻光亮劑
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代鉻是一種完全不含六價(jià)鉻的新型環(huán)保電鍍工藝，能耗低，鍍層色澤和耐蝕性可與鉻媲美，鍍液深鍍能力遠(yuǎn)勝于鍍鉻，雙組份開缸和維護(hù)簡(jiǎn)便，用于小零件的常規(guī)滾鍍生產(chǎn)和大工件的掛鍍生產(chǎn)，經(jīng)濟(jì)效益顯著。
一、HL-代鉻電鍍工藝操作條件
代鉻A（毫升/升） 300～400
代鉻B（毫升/升） 100～200
電流密度 60~100A/桶 （滾鍍）
0.5~2.0 A/dm2（掛鍍）
攪拌方式 4~8轉(zhuǎn)/分 （滾鍍）
25~30次/分（掛鍍）
pH值（可用硫酸或氫氧化鈉調(diào)整） 10.0~11.0
溫度 20~50℃
陽極 1鉻18鎳9鈦不銹鋼
注：掛鍍時(shí)代鉻A 、B取上限，滾鍍時(shí)取下限；
顏色要求藍(lán)時(shí)代鉻A取上限，B取下限；要求白時(shí)代鉻A取下限，B取上限。
二、 HL-代鉻電鍍工藝鍍液配制
1． 先將規(guī)定體積20%的純水加入鍍槽中；
2． 加入所需量的代鉻A，攪拌均勻；
3． 邊攪拌邊慢慢加入代鉻B，并加水至規(guī)定體積；
4． 循環(huán)過濾，陳化4-8hr后，適當(dāng)加溫即可試鍍。
