HL-無氰堿銅電鍍工藝 電鍍添加劑-最好的高填平SGS堿銅光亮劑廠家供應(yīng)商
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一、最好的高填平SGSHL-無氰堿銅性能特點(diǎn)
1．可直接于鋼鐵、黃銅上滾或掛鍍以及鋅壓鑄件和浸鋅后的鋁件掛鍍；
2．不含劇毒氰化物，對環(huán)境和操作者無危害；
3．在低電流密度區(qū)具有極佳的分散及覆蓋性能；
4．鍍層柔軟致密，無孔隙，附著力優(yōu)良。
二、最好的高填平SGSHL-無氰堿銅操作條件
組成 |
范圍 |
最佳值 |
|
開缸劑CU ml/L |
鐵件 |
150-250 |
200 |
鋁合金、鋅合金 |
125-200 |
150 |
|
促進(jìn)劑E ml/L |
鐵件 |
80-120 |
100 |
鋁合金、鋅合金 |
80-120 |
80 |
|
碳酸鉀（g/L） |
30-50 |
40 |
|
金屬銅（g/L） |
4.5-9.0 |
7.2 |
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pH |
9.2-10.5 |
9.8 |
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溫度 |
50-60℃ |
55℃ |
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陰極電流密度A/dm2 |
0.5-3.0 |
1.0 |
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電壓 |
1-6V |
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攪拌 |
須采用低壓、大容量強(qiáng)有力的空氣攪拌系統(tǒng) |
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陽極 |
無氧1號電解銅 |
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陽極面積/陰極面積 |
1.5-1:1 |
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加熱設(shè)備 |
聚四氟乙烯（Teflon）、不銹鋼或鈦加熱器 |
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注：電鍍鋁合金、鋅合金時，必須采用帶電入槽。
