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 瑞士Tresky公司T-3002手動(dòng)半自動(dòng)貼片機(jī)

 產(chǎn)品概述

瑞士Tresky公司是世界領(lǐng)先的多功能高精度手動(dòng)、半自動(dòng)和自動(dòng)貼片機(jī)的制造商。T-3002-FC3 是瑞士Tresky公司應(yīng)用最為靈活的芯片鍵合平臺(tái)，通過(guò)配置不同的選件和功能模塊，可廣泛適用于從基本貼放功能到行業(yè)目前最為領(lǐng)先的各種應(yīng)用領(lǐng)域。和Tresky其他產(chǎn)品線(xiàn)相同，FC3配置了True Vertical Technology™。因此保證了在任何鍵合高度平面上芯片與基板的平準(zhǔn)度。受益于出色的人機(jī)工程學(xué)設(shè)計(jì)理念，FC3平臺(tái)在行業(yè)內(nèi)同級(jí)別的產(chǎn)品中盡顯卓越。T-3002-FC3 可以配置 Tresky 推吸芯片系統(tǒng)，便于直接從硅片拾取芯片

 應(yīng)用領(lǐng)域：
芯片貼裝, 芯片分選, 高精度倒裝, 3D封裝, MEMS, MOEMS, VCSEL封裝, 光電器件封裝, 超聲工藝, 熱壓超聲工藝, RFID,傳感器組裝, 點(diǎn)膠鍵合,共晶鍵合 (AuAu, AuSn, .....)

 產(chǎn)品特點(diǎn)

具有出色人機(jī)工程學(xué)設(shè)計(jì)的多功能芯片鍵合平臺(tái)，可通過(guò)程序控制的高精度Z軸驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，高精度鍵合壓力控制

 技術(shù)參數(shù)

XY- 移動(dòng) (貼裝平臺(tái)):220mm x 220mm (手動(dòng))
XY- 移動(dòng) (晶片載臺(tái)):220mm x 220mm (手動(dòng))
Z- 移動(dòng):95mm (自動(dòng))
Z- 旋轉(zhuǎn):360°
鍵合壓力 (標(biāo)準(zhǔn)范圍):20g - 400g (其他范圍可選)
鍵合壓力 (重復(fù)性):±1g
Z- 移動(dòng)分辨率:±0.001mm
最大基片尺寸:400mm x 280mm
放置精度:10μm; (1μm 選用倒裝模塊)

 可選功能

l         溫度曲線(xiàn)和圖像系統(tǒng)操作界面

l         有鍵合壓力控制的可編程Z軸驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)

l         True vertical technology技術(shù)，Z軸行程95mm，可360度旋轉(zhuǎn)

l         可選配：點(diǎn)膠器、蘸膠系統(tǒng)，超聲，摩擦震動(dòng)，拾放頭加熱，預(yù)成型焊料片處理……

l         XY貼裝平臺(tái)可使用：華夫格包裝/凝膠包裝，基片夾具不同規(guī)格的加熱板

l         分光棱鏡系統(tǒng)高清圖像

l         倒裝使用分光棱鏡系統(tǒng)（可多點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)）1um放置精度

l         工藝檢測(cè)用照相機(jī)

l         使用Tresky公司專(zhuān)利芯片推吸系統(tǒng)，特別適用于各類(lèi)需直接從晶片拾取芯片的應(yīng)用，適用于Si,GaAs，InP，晶片厚度可薄至30um