美國Miyachi Unitek公司SM8500型平行縫焊機(jī)
平行封焊是最常用的氣密性封裝方法之一。在微電子器件、光電器件、晶體/SAW等封裝領(lǐng)域中都得到了廣泛的應(yīng)用，本設(shè)備可用于淺腔式、平底式、扁平式、雙列直插式等各類金屬管殼和各類陶瓷金屬化管殼的封裝。
在一些特殊環(huán)境條件下使用的各種電子元器件,需要進(jìn)行密封封裝,以防止器件中的電路因潮氣、大氣中的離子、腐蝕氣氛的浸蝕等引起失效.另外在封裝時(shí)可以充以保護(hù)氣體來降低封裝環(huán)境濕度,進(jìn)行氣密性封裝以延長器件的使用時(shí)間。蓋板與平行縫焊的關(guān)系是相當(dāng)重要的，在管座性能穩(wěn)定的情況下，蓋板質(zhì)量的好壞直接影響著器件的氣密性。
美國miyachi Benchmark公司的平行縫焊機(jī)系統(tǒng)是半導(dǎo)體，MENS，和微組裝及管殼封裝領(lǐng)域的領(lǐng)跑者。SM8500系列平行縫焊機(jī)因其優(yōu)秀的焊接質(zhì)量、高效的焊接速度、良好的售后服務(wù)受到廣大中國客戶的青睞。
1）縫焊溫度低值
2）阻抗焊接技術(shù)（含蓋板點(diǎn)焊、蓋板鍍層釬焊、焊料環(huán)熔焊、密封焊接等）
3）適用于圓形、方形和矩形的樣品封裝，封裝尺寸從
4）25KHz變頻電源
5）焊接能量和壓力閉環(huán)控制
6）全部焊接參數(shù)可調(diào)
7）位置精度：
8）位置重復(fù)精度：
9）高速焊接：根據(jù)封裝形式不同，焊接速度最高可達(dá)
10）精確焊接定位，采用閉環(huán)控制伺服電機(jī)控制
11）基于Windows XP系統(tǒng)，具有圖形化操作界面
12）微處理器控制焊接和機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)，保證設(shè)備穩(wěn)定性和高重復(fù)性
13）行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的部件，確保最佳的機(jī)臺(tái)性能。最少的備件即可保證7x24的機(jī)臺(tái)運(yùn)轉(zhuǎn)。
14）獨(dú)特的電機(jī)輪設(shè)計(jì)，無需專用工具即可完成電機(jī)輪的快速更換，且使用壽命長
15）5點(diǎn)壓力校準(zhǔn)，確保精確的壓力控制和一致性
16）全系統(tǒng)語言提示和圖形化的故障診斷排錯(cuò)機(jī)制
17）靈活應(yīng)對(duì)高產(chǎn)量、小批量試產(chǎn)和研究開發(fā)的需要
18）可與Miyachi Unitek的手套箱集成，也可獨(dú)立使用
總之，SM8500是一款技術(shù)業(yè)界領(lǐng)先的平行縫焊接機(jī)，是微組裝領(lǐng)域管殼密封的首先設(shè)備。
應(yīng)用領(lǐng)域：半導(dǎo)體，光電子、MENS，和微組裝及管殼封裝等
應(yīng)用工藝：蓋板點(diǎn)焊、蓋板鍍層釬焊、焊料環(huán)熔焊、密封焊接等