德國ATV公司真空共晶回流爐
德國ATV公司于1972年成立于德國慕尼黑，業(yè)務(wù)專注于真空熱處理工藝設(shè)備，主要應(yīng)用在混合電路、半導(dǎo)體和表面貼裝領(lǐng)域。
完美的焊接系統(tǒng)，帶快速退火功能的焊接回流爐(SRO)，是一個多用途“冷壁”工藝焊爐。SRO是R&D，工藝研發(fā)，由低至高產(chǎn)能生產(chǎn)的理想選擇。全自動生產(chǎn)能力可有多種方式實現(xiàn)：與粘片機在線集成、與粘片機系統(tǒng)集成、盒對盒晶片傳送或帶機器人系統(tǒng)的襯底傳送。主要應(yīng)用于無缺陷焊接和產(chǎn)生完美的無助焊劑焊接，如IGBT封裝、焊膏工藝、管殼蓋板封裝、MEMS及真空封裝。
1. 最高控溫為
2. 快速精確溫度控制
3. 可編程工藝過程控制
4. 氦氣漏率5×10^-9mbarL/s,氧氣含量可控在2ppm內(nèi)(5mbar)
5. 真空可達1×10^-5mbar(分子泵)
6. 可選腔體正壓模式
7. 多種工藝氣氛：N2、N2/H2、純H2、HCOOH(N2載氣)
8. ArH2等離子輔助工藝
9. 腔室頂蓋配有觀察窗
10.完善系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)控和安全互鎖設(shè)計
型號 加熱板尺寸 加熱功率
SRO-702 147×217 4kw
SRO-704 230×217 6kw
SRO-706 313×240 9kw
主要應(yīng)用于芯片與基板、管殼與蓋板等的無缺陷焊接和產(chǎn)生完美的無助焊劑焊接，如IGBT封裝、焊膏工藝、激光二極管封裝工藝、混合集成電路封裝、管殼蓋板封裝、MEMS及真空封裝。
