機型簡介
精密激光打孔機是利用激光技術和數控技術設計而成的一種打孔專用設備。具有激光功率穩(wěn)定、光束模式好、峰值功率高、高效率、低成本、安全、穩(wěn)定、操作簡便等特點。
適用材料和行業(yè)應用:
激光打孔主要進行金屬非接觸打孔，最小孔徑可達到0.01mm，適合普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦）等材料的打孔。
技術參數
技術參數 |
XH-B200 |
XH-B400 |
XH-B500 |
最大峰值功率 |
200W |
400W |
500W |
激光波長 |
1064nm |
||
最小光斑直徑 |
0.015mm |
||
脈沖寬度 |
0.1ms-20ms |
||
最大孔深 |
1.5mm |
3.0mm |
3.5mm |
瞄準定位 |
紅光指示(可選CCD監(jiān)視) |
||
控制系統(tǒng) |
PC或PLC |
||
脈沖頻率 |
0.1-300Hz |
||
工作臺行程 |
300×300mm或訂做 |
||
整機耗電功率 |
10kw |
12kw |
15kw |
電力需求 |
380V/50Hz/30 |
380V/50Hz/60A |
380V/50Hz/60A |
系統(tǒng)外型尺寸 |
1550×650×1200mm |
||
冷卻方式 |
水冷 |
||
