機型簡介
精密激光打孔機是利用激光技術(shù)和數(shù)控技術(shù)設(shè)計而成的一種打孔專用設(shè)備。具有激光功率穩(wěn)定、光束模式好、峰值功率高、高效率、低成本、安全、穩(wěn)定、操作簡便等特點。
適用材料和行業(yè)應(yīng)用
激光打孔機主要進行金屬非接觸打孔，最小孔徑可達到0.01mm，適合普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦）等材料的打孔。
精密激光打孔機技術(shù)指標
XH-B200激光打孔機
最大峰值功率: 200W 激光波長: 1064nm 最小光斑直徑: 0.015mm
脈沖寬度: 0.1-20ms 最大孔深: 1.5mm 瞄準定位: 紅光指示(可選CCD監(jiān)視)
控制系統(tǒng): PC或PLC 脈沖頻率: 0.1-300Hz 工作臺行程:300X300mm或訂做
整機耗電功率:10KW 電力需求:380V/50Hz30A 外型尺寸:1550X650X1200mm
冷卻方式: 水冷
XH-B400激光打孔機
最大峰值功率: 400W 激光波長: 1064nm 最小光斑直徑: 0.015mm
脈沖寬度: 0.1-20ms 最大孔深: 3mm 瞄準定位: 紅光指示(可選CCD監(jiān)視)
控制系統(tǒng): PC或PLC 脈沖頻率: 0.1-300Hz 工作臺行程:300X300mm或訂做
整機耗電功率: 12KW 電力需求:380V/50Hz60A 外型尺寸:1550X650X1200mm
冷卻方式: 水冷
XH-B500激光打孔機
最大峰值功率: 500W 激光波長: 1064nm 最小光斑直徑: 0.015mm
脈沖寬度: 0.1-20ms 最大孔深: 3.5mm 瞄準定位: 紅光指示(可選CCD監(jiān)視)
控制系統(tǒng): PC或PLC 脈沖頻率: 0.1-300Hz 工作臺行程:300X300mm或訂做
整機耗電功率: 15KW 電力需求:380V/50Hz60A 外型尺寸:1550X650X1200mm
冷卻方式: 水冷
