高速度、高精度、高品質(zhì)、高可靠性
簡便易用、低投入、高效率
32 位元 CPU 高速處理刻繪數(shù)據(jù)
內(nèi)建 2 MB 緩存，縮短電腦占用時(shí)間，提高脫機(jī)速度
便于直觀操作的交互式液晶控制面板
高速、高精度的數(shù)控伺服電機(jī)
提供 USB、RS-232C 串口，連接十分方便
8 組預(yù)設(shè)切割參數(shù)可隨時(shí)調(diào)用
機(jī)身前部有介質(zhì)切割槽，便于隨手裁下已經(jīng)刻繪完工的介質(zhì)
適用包括普通即時(shí)貼、熒光膜和反光膜在內(nèi)的各種介質(zhì)類型
可選配定位標(biāo)記感應(yīng)器和介質(zhì)收集籃
隨機(jī)提供支持 Windows® 98/ME/2000/XP 的驅(qū)動(dòng)程序，以及一款與流行的圖像和插圖處理軟件
配合使用的插件式軟件——Cutting MasterTM。
可接受介質(zhì)最大幅寬
| 項(xiàng)名 | CE5000-40 CRP |
|
CPU |
32-bit CPU |
|
結(jié)構(gòu) |
滾筒式 |
|
驅(qū)動(dòng)系統(tǒng) |
數(shù)字伺服 |
|
最大切割范圍 |
375 mm × 50 m |
|
保證的最大切割范圍 |
356 mm × 5 m |
|
兼容的介質(zhì)寬度 |
Minimum: 50mm Maximum: 712mm |
|
最大介質(zhì)厚度 |
0.25mm |
|
最大的切割速度 |
60 cm/s |
|
切割壓力 |
0.2-2.9N (20 gf to 300 gf)(31 levels) |
|
機(jī)械分辯率 |
0.005 mm (0.0002 in) |
|
編程分辯率 |
GP-GL:0.1/0.05/0.025/0.01 mm; HP-GLTM *2:0.025 mm |
| 重復(fù)精度 | 0.1 mm/2m 以內(nèi) |
| 可裝筆數(shù)量 | 1 pen |
| 兼容的刀類型 | 超鋼 |
| 兼容的筆類型 | 水性纖維筆 |
| 接口 | RS-232C/USB 2.0 (Full Speed) |
| 緩沖容量 | 2 MB |
| 命令模式 | GL-GP, HP-GL (在控制面板選擇) |
| 顯示面板 | 液晶顯示 (16 字符 x 1 行) |
| 額定電源 | 100 to 240 V AC, 50/60 Hz |
| 電力消耗 | 100VA |
| 操作環(huán)境 | 10℃ to 35℃, 35% to 75% RH |
| 保證精度的條件 | 16℃ to 32℃, 35% to 70% RH |
| 外觀尺寸 (W×D×H) *3 | 623 × 285 × 233 mm |
| 重量 |
10 kg |
