助焊劑型號 |
Flux type |
JG-900 |
外觀 |
Appearance |
無色透明 |
比重 (230C) |
Specific gravity(230C) |
0.805±0.01 |
固成份(%) |
Solid content(%) |
3.0±0.3 |
酸價mg(KOH)/g(FLUX) |
Acid value |
15±5 |
擴散率(%) |
Siffusivity(%) |
≥80 |
沸點(0C) |
Boiling point(0C) |
85 |
鹵素含量(%) |
Halogen content(%) |
0 |
閃火點(0C) |
Flash point |
16 |
絕緣阻抗(Ω) |
Insulation impedance |
≥1×1012 |
銅鏡測試 |
Copper mirror test |
Pass |
焊點色度 |
Chrominance of solder joint |
光亮型 |
建議配用稀釋劑 |
Recommended solvent dilution |
S-8200 |
此類助焊劑特適用于線材、變壓器、線圈或其他組件管腳鍍錫,免清洗型,焊后無殘留、對管腳無腐蝕、焊腳光亮、上錫快、易爬升、焊后管腳表面平滑無點狀凹凸不平等。
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