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金相分析: 是一種在放大鏡或金相顯微鏡下觀察，辨認(rèn)和分析金屬材料的微觀組織狀態(tài)和分布情況，借以判斷和評(píng)定金屬材料質(zhì)量的一種檢驗(yàn)方法。
•非金屬夾雜物
•低倍組織
•晶粒度
•斷口檢驗(yàn)
•鍍層厚度
•硬化層深度
•脫碳層
•灰口鑄鐵金相
•球墨鑄鐵金相
•PCB 金相切片分析
•焊接件宏觀腐蝕觀察
