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波峰焊的知識介紹
1、波峰面:波的表面均被一層氧化皮覆蓋,它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài),在波峰焊接過程中,PCB接觸到錫波的前沿表面,氧化皮破裂,PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進,這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動。
2、波峰焊機焊點成型:當PCB進入波峰面前端(A)時,基板與引腳被加熱,并在未離開波峰面(B)之前,整個PCB浸在焊料中,即被焊料所橋聯(lián),但在離開波峰尾端的瞬間,少量的焊料由于潤濕力的作用,粘附在焊盤上,并由于表面張力的原因,會出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài),此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內聚力。因此會形成飽滿,圓整的焊點,離開波峰尾部的多余焊料。
公司名稱:深圳市捷甫電子有限公司
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