﹡導熱硅膠片特性 1.導熱系數(shù)2.0W/M.K; 2.低壓力應用 3.雙面自帶天然粘性 4.高電氣絕緣特性 5.良好的耐溫性能 6.中高散熱性能，具有成本效益﹡導熱硅膠片應用 ●中高導熱需求的模塊 ●冷卻器件到地盤或框架之間 ●高速大存儲驅動 ●汽車發(fā)動機控制單元 ●硬盤驅動和DVD驅動 ●功率轉換設備 ●網絡通訊設備 ●LCD背光模組 ●筆記本和臺式電腦 CP-2.0系列導熱界面材料,具有成本效益的同時提供了優(yōu)異的導熱性能，兩面具有天然粘性，與電子器件裝配使用時，高壓縮力下表現(xiàn)出較低的熱阻和較好電氣絕緣性能，在-40℃-150℃可以穩(wěn)定工作,且滿足UL94VO的阻燃等級要求。
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