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過爐治具第一品牌【捷甫，陳先生，13392835889】波峰焊的原理，深圳過爐治具供應商，ICT在線測試儀公司，波峰焊價格。
波峰焊原理介紹
是將熔融的液態(tài)焊料、借助與泵的作用、在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波、插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上、經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)焊點焊接的過程。波峰面的表面均被一層氧化皮覆蓋、它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài)、在波峰焊接過程中、PCB接觸到錫波的前沿表面、氧化皮破裂、PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進、這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊點成型-當PCB進入波峰面前端(A)時、基板與引腳被加熱、并在未離開波峰面(B)之前、整個PCB浸在焊料中、即被焊料所橋聯(lián)、但在離開波峰尾端的瞬間、少量的焊料由于潤濕力的作用、粘附在焊盤上、并由于表面張力的原因、會出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)、此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會形成飽滿、圓整的焊點、離開波峰尾部的多余焊料、由于重力的原因、回落到錫鍋中。防止橋聯(lián)的發(fā)生,1、使用可焊性好的元器件/PCB。2、提高助焊剞的活性。3、提高PCB的預熱溫度、增加焊盤的濕潤性能。4、提高焊料的溫度。5、去除有害雜質(zhì)、減低焊料的內(nèi)聚力、以利于兩焊點之間的焊料分開。
公司名稱：深圳市捷甫電子有限公司
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