1.說明
BGA氣泡小，空洞率低，印刷好，,手機(jī)，電腦主板,尤其是密間距元件印刷性較好。
品質(zhì)：
化學(xué)成分：
該Solder Paste 使用高品質(zhì)真圓球形粉末,其成分如 表-1所列： 表-1 金屬成分
|
Sn% |
|
Ag% |
Cu% |
Pb% |
Sb% |
|
Bi% |
|
|
Zn% |
Fe% |
|
Al% |
As% |
|
Cd% |
|
||
|
余量 |
|
3.0±0.2 |
0.5±0.05 |
＜0.05 |
≤0.10 |
|
≤0.05 |
|
≤0.001 |
≤0.02 |
|
≤0.001 |
≤0.03 |
|
＜0.002 |
|
|||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
|
粉末顆粒范圍:№粉末尺寸(μm)及目數(shù)相應(yīng)代號 ①45~25(-325/500)C ②38~20(-400/635)D 2.2 特性： |
|
||||||||||||||||||
|
該Solder Paste 的特性如表-2所列： |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
表-2 特性值 |
|
|
|
|
|
|
|
|||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||
|
|
|
項 |
|
目 |
|
|
|
特 性 值 |
|
|
|
試 驗 方 法 |
|
|
|||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||
|
|
|
Flux % |
|
|
11.5 ± 0.5 |
|
|
JIS Z 3197 - 8.1.2 |
|
|
|||||||||
|
|
|
助焊劑含量 % |
|
|
|
|
|
|
|||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||
|
Chlorine conten in Flux % |
|
0.08 ± 0.02 |
|
|
|
電位差自動滴定 |
|
|
|||||||||||
|
|
|
氯素含量 % |
|
|
|
|
|
|
|
||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||
|
Copper plate Corrosion |
|
|
未發(fā)生 |
|
|
|
JIS Z 3284 - 4 |
|
|
||||||||||
|
|
|
銅板腐蝕 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||
|
Water solution resistance Ω cm |
|
> 5×104 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||||
|
|
|
水溶液阻抗 Ω cm |
|
|
|
|
|
JIS Z 3197 - 8.1.1 |
|
|
|||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||
|
Insulation resistance |
Ω cm |
40℃ |
|
> 1×10 |
11 |
|
|
|
JIS Z 3284 - 3 |
|
|
||||||||
|
絕緣阻抗 Ω cm |
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||||||
|
90% |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||
|
|
|
Migration |
|
|
|
無 |
|
|
|
|
|
JIS Z 3284 - 14 |
|
|
|||||
|
|
|
遷移試驗 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||
|
|
|
Spreading % |
|
|
> 80 |
|
|
|
|
JIS Z 3197(- 8.3.1.1 |
|
||||||||
|
|
擴(kuò)散率 %(CuO板) |
|
|
|
|
|
|
|
|||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
|
|
|
Viscosity |
Pa.s |
|
|
190±30 |
|
Malcom PCU-205: 10rpm 3min |
|
||||||||||
|
|
|
粘度 Pa.s |
|
|
|
|
|||||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||
|
|
Melting |
point ℃ |
|
|
217-221 |
|
|
|
|
|
- |
|
|
|
|||||
|
|
|
融點 ℃ |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||
|
|
|
Solder ball test |
|
|
|
等級1~3 |
|
|
|
JIS Z 3284 -11 |
|
|
|||||||
|
|
|
錫球試驗 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||||
|
|
|
適宜印刷間距 |
|
GMC-M305-C-885 : ≥0.4 |
|
|
|
- |
|
|
|
||||||||
|
|
|
(mm) |
|
|
GMC-M305-D-885 : ≥0.3 |
|
|
|
|
|
|
||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||
|
|
Slump-in-printing |
|
|
|
0.2mm |
|
|
|
JIS Z 3284 - 7 |
|
|
||||||||
|
|
|
印刷塌陷 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||
|
|
|
Slump-in-heating |
|
|
|
0.3mm |
|
|
|
JIS Z 3284 - 8 |
|
|
|||||||
|
|
|
加熱塌陷 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||
|
Tackiness(time tacking force is |
|
|
24hr |
|
|
|
|
|
JIS Z 3284 - 9 |
|
|
||||||||
|
粘著性(1.2N以上保持時間) |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||
|
|
|
流動特性 |
|
|
0.50~0.70 |
|
|
|
JIS Z 3284 - 6 |
|
|
||||||||
|
Fluidity characteristic(Ti) |
|
|
|
|
|
|
|||||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||||
3.產(chǎn)品特點：
3.1本產(chǎn)品采用敝司最新開發(fā)的助焊劑而具有優(yōu)異的粘度穩(wěn)定性;常溫(∠35℃)下保質(zhì)期為2個
月,方便運輸及保管;
3.2本產(chǎn)品在高溫高濕環(huán)境下,連續(xù)使用粘度穩(wěn)定性非常佳;
3.3連續(xù)印刷7天,本產(chǎn)品仍可保持優(yōu)良的性能,減少消耗量;
3.4有效減少空洞率及錫珠;
3.5有效抑制BGA虛焊的發(fā)生.
