功塑膠原料1010，蘇聯(lián)試制成功共塑膠原料。1966年，在德國(guó)赫斯化學(xué)公司大規(guī)模生產(chǎn)塑膠原料12。1972年，美
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硅烷的用途很多，不同種類的差別也很大。本工作主要是將其作為PDP基板玻璃的一種表面處理劑，用來(lái)改善玻璃表面性能、降低玻璃的表面張力、控制漿料對(duì)玻璃的浸潤(rùn)性，從而提高印刷線條的精細(xì)程度。論根據(jù)表2為一些典型的構(gòu)造材料與部分硅烷基化表面的臨界表面張力(γc)，由表中數(shù)值可以看出，硅烷B的γc遠(yuǎn)低于普通玻璃，甚至比石蠟的γc還要小。若能降低基板玻璃的表面張力，則漿料對(duì)玻璃的接觸角減小，漿料擴(kuò)展作用減弱，印刷的電極線條會(huì)變窄?！ ?. 脫模斜度：制品的脫模斜度與其收縮率有直接關(guān)系，由于品級(jí)的不同，制品形狀的不同以及成型條件的不同，成型收縮率有一定的差異，一般在0.3?0.6%，有時(shí)可達(dá)0.4?0.8%，故其制品成型尺寸精度較高。對(duì)于塑膠原料制品的脫模斜度考慮為：模芯部分沿脫模方向?yàn)?1°，模腔部分沿脫模方向取1°20'。對(duì)于形狀較復(fù)雜或帶有字母、花紋的制品，其脫模斜度應(yīng)適當(dāng)增加。
資生堂終決定9月把此項(xiàng)技術(shù)導(dǎo)入并對(duì)品牌“UR：R：(悠萊)”5個(gè)品種的洗發(fā)水等實(shí)施環(huán)境低負(fù)荷型聚合乳酸容器的改造。對(duì)資生堂來(lái)說(shuō)，市場(chǎng)是海外業(yè)績(jī)中很重要的一個(gè)支柱，資生堂不僅對(duì)內(nèi)部的事業(yè)中做好環(huán)保措施，比如“在工廠(上海卓多姿中信有限公司和資生堂麗源有限公司)的CO2二氧化碳削減活動(dòng)”“工廠內(nèi)的排水處理后再利用（廢水的再利用）”等，而且作為企業(yè)的社會(huì)責(zé)任（CSR）“在甘肅省的植樹造林活動(dòng)”等公益活動(dòng)也積極地實(shí)施著。
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特點(diǎn)和用途150CA20WA40注塑增強(qiáng)級(jí)，40%鋁屑填充增強(qiáng)，耐高溫，剛性和強(qiáng)度好，適合機(jī)械，電氣、汽車、化工等潤(rùn)滑性好的制品
透明性產(chǎn)品必須讓購(gòu)買者能看到并可以為此判斷是否適用，為此透明性很重要。耐開裂性優(yōu)尤其是低溫下的耐開裂性更為重要。耐針孔性優(yōu)產(chǎn)品往往會(huì)有銳角，為此，耐針孔性可以防止落下后發(fā)生包裝開裂。良好的熱封性即使在有脂肪和油脂存在的情況下，也有良好的熱封性，有高度的熱黏性。易開封性如果生產(chǎn)者感到在需要的阻氧性允許下，包裝應(yīng)具有易開的特點(diǎn)，則應(yīng)考慮在犧牲別的性能時(shí)，使用易開結(jié)構(gòu)材料。重新閉合性熟食品的包裝應(yīng)具有重復(fù)閉合收藏性，所以包裝物開啟后，再恢復(fù)封裝的密閉性能較為重要。
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清洗性及防污性影響這兩種性能的是纖維的截面形狀及后道的防污處理。而纖維本身的強(qiáng)度及硬度對(duì)清洗及防 塑膠原料具有自熄性，使得在不加任何阻燃劑的情況下，都可以達(dá)到UL標(biāo)準(zhǔn)94V-0級(jí)。
隊(duì)列功能的核心環(huán)節(jié)是隊(duì)列觀察屏。這個(gè)觀察屏為隊(duì)列匹配，分發(fā)，噴涂和其他相關(guān)功能包括輸出到DatacolorP：INT和DatacolorTOOLS軟件提供支持。系統(tǒng)優(yōu)點(diǎn)“Datacolor公司的M：TCHPIGMENT2.軟件能為我的公司提供潛在的在勞動(dòng)力和原材料方面的巨大效率，”EvonikNetherlands公司實(shí)驗(yàn)室主管BenKohlen說(shuō)到，“這個(gè)軟件能快速簡(jiǎn)單的選擇顏色配方，同時(shí)還不損害原材料的質(zhì)量，濃度和完整度。
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脂肪族（實(shí)用性差、非商業(yè)化）預(yù)浸片介電常數(shù)的理論值與試驗(yàn)值較吻合，預(yù)浸片介質(zhì)損耗因子理論值與試驗(yàn)值相差較大。廣東藥學(xué)院藥科學(xué)院等用CF布制備增強(qiáng)環(huán)氧樹脂（EP)/聚苯醚（PPO）復(fù)合材料，所制得的復(fù)合材料的熱性能比純EP/FPO樹脂的熱穩(wěn)定性好，適于制備高性能EP/PPO覆銅板。封裝材料北京石汕化工學(xué)院等以高純度鄰甲酚醛EP為基體樹脂，以硅微粉為填充劑，采用正交試驗(yàn)法進(jìn)行了配方優(yōu)化，獲得了大規(guī)模集成電路封裝用模塑料的較優(yōu)配方，其性能可用于大規(guī)模集成電路封裝。
