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產(chǎn)品簡介
回收日本信越X-23-7868-2D導(dǎo)熱硅脂
回收日本信越X-23-7868-2D導(dǎo)熱硅脂
產(chǎn)品價格:¥800
上架日期:2023-02-28 12:07:10
產(chǎn)地:日本
發(fā)貨地:江蘇蘇州市
供應(yīng)數(shù)量:不限
最少起訂:1千克
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詳細(xì)說明
    信越 X-23-7868-2D
    概括:
    添加了高導(dǎo)熱性填充劑的有機硅合成油, 熱傳導(dǎo)性能, 最適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。側(cè)重于高導(dǎo)熱性和操作性, 添加了大約4%的異烷烴。 
    產(chǎn)品詳情
    應(yīng)用于高性能計算機CPU 主板上的散熱填充材料,這種類型的CPU相對升溫比較快,散發(fā)的熱量比較多,它所需要的散熱器及導(dǎo)熱硅脂的要求比較高。那么中對上述問題,信越有針對性的推出性價比比較高的一款導(dǎo)熱硅脂:SHINETSU信越X-23-7868-2D。
    針對散熱器行業(yè)的市場情況,信越的導(dǎo)熱硅脂在高導(dǎo)方面是有許多優(yōu)點,日本SHINETSU信越高性能導(dǎo)熱硅脂的型號包括:X-23-7783D、X-23-7762、G-751。
     一般特性
    項目 單位 性能
    外觀 灰色膏狀
    比重 g/cm3      25℃ 2.45
    粘度 pa·s     25℃ 195
    離油度
    %     150℃/24小時 -
    熱導(dǎo)率 W/m.k 5.5(6.3)*
    體積電阻率 TΩ·cm -
    擊穿電壓 kV/mm    0.25MM 測定界限以下
    使用溫度范圍 -50~+120
    揮發(fā)量 %    150℃/24小時 2.40
    低分子有機硅含油率 PPM   ∑ MD3~D10 100以下

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