a、穩(wěn)定（耐）：酸、酯、酮、醛、酚及脂肪烴、芳香烴、氯代烴等；美國Pier One MAXAMID PA66MG40-BK PA66 耐候抗UV加工材料有售介紹：
2、塑膠原料在電子電器工業(yè)常用于制造集成線路板、線圈管架、接觸器、套架、電容薄膜、高性能堿電池外殼。芳香族塑膠原料,芳香族塑膠原料又稱聚芳酰胺，是20世紀(jì)60年代開發(fā)成功的耐高溫、耐輻射、耐腐蝕的塑膠原料新品種。凡
一般，結(jié)晶度隨溫度升高而降低，HDPE驟冷時可使結(jié)晶度下降4%，從而改變它的性能。熔體流動速率，指在規(guī)定的條件下，一定時間內(nèi)，擠出熔融物料的量。它反映熔體粘度的大小，是加工流動性的量度。對于HDPE，由于分子量較大（相對分子質(zhì)量由十幾萬至幾十萬），密度大，粘度高，故熔體流動速率較低（.1—4/g/1min），多以比濃粘度表示。HDPE吸水率很低（.3%），故而在加工時，不需要干燥處理。HDPE擠出溫度為165--26℃壓力為35—14MPa。
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1、塑膠原料為琥珀透明固體材料，硬度和沖擊強(qiáng)度高，無毒、耐熱耐寒性耐老化性好，可在-100--175度下長期使用。耐無機(jī)酸堿鹽的腐蝕，但不耐芳香烴和鹵化烴。聚芳砜硬度高，耐輻射，耐熱和耐寒性好 并具有自息性，可在-100-175度下長期使用。手防護(hù): 避免皮膚與熱物質(zhì)接觸。處理此物質(zhì)時，要戴適當(dāng)?shù)氖痔兹绺呷埸c(diǎn)芳香族聚酰胺手套，以避免熱灼傷。
材料已經(jīng)被視為3D打印產(chǎn)業(yè)發(fā)展的攔路虎。為此，《計(jì)劃》提出要將3D打印與汽車、航天、生物等重要細(xì)分領(lǐng)域分門別類地進(jìn)行跨行業(yè)聯(lián)合，突破一批增材制造專用材料。到216年，實(shí)現(xiàn)鈦合金、高強(qiáng)鋼、部分耐高溫高強(qiáng)度工程塑料等專用材料的自主生產(chǎn)，滿足行業(yè)發(fā)展需求。吳晨濤介紹說：“當(dāng)前市場上的化工材料有一萬多種，而能夠應(yīng)用于3D打印技術(shù)的卻只有5多種。材料應(yīng)用方面還有很大空間可以突破，很多企業(yè)正在積極研發(fā)新材料。
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如需解決夾水紋，需提高材料的流動性，采取高料溫、高模溫，或者改變?nèi)胨坏确椒?、減少靜電等性能。如三角形纖維有閃光效應(yīng)；五葉形纖維有肥光般光澤，手感良好，并抗起球；中空纖維由
不飽和聚酯耐燒蝕包覆材料，是不飽和聚酯樹脂配套的重要材料。不飽和聚酯材料具有強(qiáng)度高、透明、能在常溫環(huán)境下固化且固化過程中無副產(chǎn)物，與雙基、改性雙基推進(jìn)劑粘接可靠，包覆工藝簡單且低廉等優(yōu)點(diǎn)，在雙基推進(jìn)劑的包覆中得到了廣泛應(yīng)用。國外在響尾蛇地空推進(jìn)劑裝藥、麻雀ⅢB空軍燃?xì)獍l(fā)生器裝藥、霍特反坦克續(xù)航發(fā)動機(jī)，和迪蘭達(dá)爾目標(biāo)侵徹彈火箭發(fā)動機(jī)等裝藥中，都采用不飽和聚酯材料作為包覆層，國內(nèi)在2世紀(jì)8年代初也在多種發(fā)動機(jī)裝藥中應(yīng)用不飽和聚酯材料。
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乙烯均聚物或者偏氟乙烯與其他少量含氟乙烯基單體的共聚物，它兼具氟樹脂和通用樹脂的特性，除具有良好的耐化學(xué)腐蝕性、耐高溫性、耐氧化性、耐候性、耐射線輻射性能外，還具有壓電性、介電性、熱電性等特殊性能，是含氟塑料中產(chǎn)量名列第二位的大產(chǎn)品，全球年產(chǎn)能超過5.3萬噸。以提高紙張抗撕性和多孔性，以改進(jìn)視覺和印刷性能，還用于食品及茶葉包裝紙中。
