博億萊純錫條采用純天然高純度優(yōu)質(zhì)錫料成分高達(dá)99.99%的環(huán)保純錫錠為原材料，配與高科技多組元復(fù)合型助焊劑，其獨(dú)特的松香和活性配方使之有快速的浸潤性，殘留物少、透明、完全惰性，與選進(jìn)的生產(chǎn)工藝，是一種低殘留有芯焊錫條，用于免清洗焊接工藝且符合相關(guān)規(guī)定。從精選上乘高質(zhì)量的錫到嚴(yán)密的制程監(jiān)控，到最后成品出貨檢驗(yàn)，都充分保證了錫條的高可焊性及其品質(zhì)。
博億萊鉛錫條具有下列優(yōu)點(diǎn)：
1.可焊接好，潤濕時(shí)間短
2.釬焊時(shí)松香飛濺少
3.線內(nèi)松香分布均勻，連續(xù)性好。
4.無異味、煙霧少，不含毒害健康之揮發(fā)氣體。
5.卷線整齊、美觀、表面光亮。
二、產(chǎn)品用途
電子產(chǎn)品，如：電子儀器、印刷線路、家電產(chǎn)品、工業(yè)電器、保險(xiǎn)絲、燈飾及五金產(chǎn)品。
三、合金成份（%）
合金成份符合GB/T3131-2001合金成份規(guī)格。
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元素 |
Sn(%) |
Pb(%) |
Cd(%) |
Sb(%) |
Cu(%) |
Bi(%) |
Fe(%) |
Al(%) |
As(%) |
Ag(%) |
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含量規(guī)格 |
99.95 |
0.05 |
0.002 |
0.05 |
0.05 |
0.05 |
0.02 |
0.005 |
0.03 max |
0.03 |
無鉛焊料參數(shù)
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熔融溫度(℃) |
工作溫度(℃) |
釬焊頭強(qiáng)度 |
電阻率 |
適用工藝 |
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185-200 |
350-400 |
18.8 |
0.127 |
手工焊,搪錫 |
四、材料特點(diǎn)
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性質(zhì) |
純錫條 |
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熔點(diǎn)，攝氏度 |
185-200 |
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抗張強(qiáng)度，兆帕 |
32 |
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延伸率，百分比 |
23 |
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硬度，HV |
14.3 |
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密度，克/立方厘米 |
8.5 |
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熱容，J/kg C |
0.17 |
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熱膨脹系數(shù)，10-5/°C |
1.79×10-5@30-100℃ |
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潤濕時(shí)間，秒 |
0.81 |
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潤濕力，mN/mm |
0.23 |
殘留物清除
博億萊錫鉛免清錫條殘留物可以安全的留在電路板上。如有需要，殘留物可以用博億萊專用溶劑，皂化劑或半水性清洗劑去除。
五、技術(shù)指標(biāo)
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典型值 |
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軟化點(diǎn) |
71℃（160°F） |
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松香級(jí) |
按照Feb Spec .LLL-R-626為WW |
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水溶液萃取比電阻 |
2.5×104Ω |
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氟含量 |
無 |
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鹵素含量 |
通過鉻酸銀試紙測試 |
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表面絕緣阻抗 |
通過IPC－TM-650 2.6.3.7 |
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電遷移 |
通過目視和電測 |
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J-STD-004分類 |
ROLO J-STD-004 |
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IPC-TM-650 |
2.6.3.3 |
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干燥度試驗(yàn) |
合格 |
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腐蝕性 |
通過銅鏡測試，通過IPC-TM-650銅鏡腐蝕測試成為L型，通過銅板測試 |
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擴(kuò)展率 |
≥80% |
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松香含量 |
0.5-2.8%根據(jù)客戶要求而定（松香含量高，潤濕作用優(yōu)越，焊接快，但殘留物相對(duì)較多，煙霧稍大；松香含量低，潤濕作用緩慢，但殘留物少煙霧少。） |
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保持期/存貯溫度 |
12個(gè)月/0℃-40℃ |