導熱現(xiàn)狀
隨著信息時代快速發(fā)展，工業(yè)技術的發(fā)展與人們生活水平的提高，對工業(yè)電子電力產(chǎn)品與消費產(chǎn)品的更高性能化、小型化提出了更高的要求，市場對導熱填料的要求越來越高，而常規(guī)的Al2O3、MgO、ZnO、NiO等無機導熱介質材料已難以滿足5G通信PCB覆銅板、大功率LED燈、硅膠、硅膠片、pi膜、超高壓電路等高導熱、高絕緣、耐高電壓的需求。之前靠高填充量的球形氧化鋁做導熱主體的導熱粉，已經(jīng)不能滿足目前導熱產(chǎn)品的需要了。合肥中航納米公司，經(jīng)過多年的研究與創(chuàng)新，成功開發(fā)出了一系列不同高分子體系的高導熱填料，通過特殊設備工藝，對高導熱填料進行晶體生長，讓導熱填料形成致密的晶體態(tài)，從而形成致密的導熱網(wǎng)狀結構，減少晶格缺陷，搭建一條聲子傳熱導熱通道。合肥中航納米利用自身的納米技術優(yōu)勢，對導熱填料進行表面納米有機化包裹處理，使導熱填料與高分子有很好的相容性及大填充量，導熱填料表面有3～5納米的有機包裹層，既能起到改性與分散的作用，又不會阻礙導熱網(wǎng)絡的形成。
產(chǎn)品簡介
高導熱聚酰亞胺填料（ZH-G）以高導熱無機復合陶瓷材料為主體填料，采用特殊處理劑納米化包覆而成，在聚酰亞胺中擁有良好的分散性和高填充性。由其制備的導熱膜導熱系數(shù)高，強度好、韌性好、柔軟性突出。高導熱聚酰亞胺填料（ZH-G）純度高、粒度經(jīng)過合理的復配（5:3:2），表面有機包裹膜很薄，達到3-5納米，易于分散，與聚酰亞胺很好相容。高導熱聚酰亞胺填料（ZH-G）經(jīng)過特殊工藝高溫結晶化處理，有很高的導熱系數(shù)與傳熱性，目前普遍應用于高端聚酰亞胺導熱膜中。
產(chǎn)品參數(shù)
|
產(chǎn)品 |
高導熱聚酰亞胺填料（ZH-G） |
|
產(chǎn)品型號 |
ZH-G |
|
平均粒度 |
1~3um（復配比例5:3:2） |
|
產(chǎn)品純度 |
99.9% |
|
理論密度 |
2.641g/cm3 |
|
電導率 |
<100μs/cm |
|
吸油值 |
18ml/100g |
|
導熱率 |
170W/M.K(陶瓷粉壓制陶瓷片） |
|
含水量 |
≤0.5% |
|
外 觀 |
灰白色粉末 |
|
主要成分 |
高導熱無機復配陶瓷材料 |
|
導熱膜（hotdisk） |
0.8-2.5W/m.K及以上 |
產(chǎn)品特點
1、高導熱聚酰亞胺填料（ZH-G）經(jīng)表面改性處理，包裹膜厚度納米化，吸油值低，與聚酰亞胺相容性好，制品成型性和柔韌性良好，不影響產(chǎn)品的強度；
2、純度高、粒度經(jīng)過合理的復配（5:3:2），在基材中可以大程度地添加，形成高效的導熱網(wǎng)絡通路，搭建一條完整的聲子傳熱通道；
3、高導熱聚酰亞胺填料（ZH-G）應用范圍廣，可以制備0.8-2.5W/m.K及以上的高導熱聚酰亞胺導熱膜；
4、高導熱聚酰亞胺填料（ZH-G）屬于無機導熱陶瓷范疇，所以符合歐盟環(huán)保標準，是一種無機環(huán)保型高導熱填料。
技術支持
中航納米可以提供高導熱聚酰亞胺填料（ZH-G）在聚酰亞胺導熱膜、丙烯酸導熱膜、聚氨酯導熱膜、汽車耐電壓膜等絕緣導熱膠膜材料中的應用技術支持，具體應用咨詢請與市場部人員聯(lián)系。
包裝儲存：
1、本品為尼龍袋充氮氣包裝，密封保存于干燥、陰涼的環(huán)境中，不宜暴露空氣中，防受潮發(fā)生團聚，影響分散性能和使用效果；
2、即開即用，如若拆包未使用完，請重新封口；
3、在使用過程中，如不慎進入眼睛請及時用淡水沖洗，嚴重者就醫(yī)治療；
4、客戶在條件容許的情況下，在混合攪拌的時候，進行抽真空處理（排除水分和空氣的干擾），這樣調配的膠料導熱性能更優(yōu)；
5、常規(guī)包裝5Kg一袋充氮氣包裝，25Kg一紙板桶，包裝數(shù)量可以根據(jù)客戶要求分裝。
