導熱現(xiàn)狀
隨著信息時代快速發(fā)展，工業(yè)技術(shù)的發(fā)展與人們生活水平的提高，對工業(yè)電子電力產(chǎn)品與消費產(chǎn)品的更高性能化、小型化提出了更高的要求，市場對導熱填料的要求越來越高，而常規(guī)的Al2O3、MgO、ZnO、NiO等無機導熱介質(zhì)材料已難以滿足5G通信PCB覆銅板、大功率LED燈、硅膠、硅膠片、pi膜、超高壓電路等高導熱、高絕緣、耐高電壓的需求。之前靠高填充量的球形氧化鋁做導熱主體的導熱粉，已經(jīng)不能滿足目前導熱產(chǎn)品的需要了。合肥中航納米公司，經(jīng)過多年的研究與創(chuàng)新，成功開發(fā)出了一系列不同高分子體系的高導熱填料，通過特殊設(shè)備工藝，對高導熱填料進行晶體生長，讓導熱填料形成致密的晶體態(tài)，從而形成致密的導熱網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，減少晶格缺陷，搭建一條聲子傳熱導熱通道。合肥中航納米利用自身的納米技術(shù)優(yōu)勢，對導熱填料進行表面納米有機化包裹處理，使導熱填料與高分子有很好的相容性及大填充量，導熱填料表面有3～5納米的有機包裹層，既能起到改性與分散的作用，又不會阻礙導熱網(wǎng)絡(luò)的形成。
產(chǎn)品簡介
高導熱灌封膠填料（ZH-C）以高導熱無機復合陶瓷材料為主體填料，采用特殊處理劑納米化包覆而成，在灌封膠中擁有良好的分散性和高填充性。由其制備的灌封膠的導熱系數(shù)高，手感細膩，柔性好，流動性好。高導熱灌封膠填料（ZH-C）純度高、粒度經(jīng)過合理的復配（5:3:2），表面有機包裹膜很薄，達到3-5納米，易于分散，與有機體很好相容。高導熱灌封膠填料（ZH-C）經(jīng)過特殊工藝高溫結(jié)晶化處理，有很高的導熱系數(shù)與傳熱性，目前普遍應用于高端灌封膠中的絕緣導熱。
產(chǎn)品參數(shù)
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產(chǎn)品 |
高導熱灌封膠填料（ZH-C） |
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產(chǎn)品型號 |
ZH-C |
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平均粒度 |
10~20um（復配比例5:3:2） |
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產(chǎn)品純度 |
99.9% |
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理論密度 |
3.016g/cm3 |
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電導率 |
<300μs/cm |
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吸油值 |
13ml/100g |
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導熱率 |
180W/M.K(陶瓷粉壓制陶瓷片） |
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含水量 |
≤0.5% |
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外 觀 |
灰白色粉末 |
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主要成分 |
高導熱無機復配陶瓷材料 |
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導熱灌封膠（hotdisk） |
2-4W/m.K及以上 |
產(chǎn)品特點
1、高導熱灌封膠填料（ZH-C）經(jīng)表面改性處理，包裹膜厚度納米化，吸油值低，與硅體相容性好，制品成型性和流動性良好；
2、純度高、粒度經(jīng)過合理的復配（5:3:2），在基材中可以大程度地添加，形成高效的導熱網(wǎng)絡(luò)通路，搭建一條完整的聲子傳熱通道；
3、高導熱灌封膠填料（ZH-C）應用范圍廣，可以制備2-4W/m.K及以上的高導熱灌封膠；
4、高導熱灌封膠填料（ZH-C）屬于無機導熱陶瓷范疇，所以符合歐盟環(huán)保標準，是一種無機環(huán)保型高導熱填料。
技術(shù)支持
中航納米可以提供高導熱灌封膠填料（ZH-C）在導熱灌封膠、導熱泥、導熱流體、絕緣導熱灌封膠等絕緣導熱材料中的應用技術(shù)支持，具體應用咨詢請與市場部人員聯(lián)系。
包裝儲存：
1、本品為尼龍袋充氮氣包裝，密封保存于干燥、陰涼的環(huán)境中，不宜暴露空氣中，防受潮發(fā)生團聚，影響分散性能和使用效果；
2、即開即用，如若拆包未使用完，請重新封口；
3、在使用過程中，如不慎進入眼睛請及時用淡水沖洗，嚴重者就醫(yī)治療；
4、客戶在條件容許的情況下，在混合攪拌的時候，進行抽真空處理（排除水分和空氣的干擾），這樣調(diào)配的膠料導熱性能更優(yōu)；
5、常規(guī)包裝5Kg一袋充氮氣包裝，25Kg一紙板桶，包裝數(shù)量可以根據(jù)客戶要求分裝。
