主要用途:高校、科研院所、工礦企業(yè)主要用于煅燒真空或惰性氣體中的高純度化合物,退火或擴散半導體晶片,也可以用于烘燒或燒結陶瓷材料等。
詳細參數(shù)
產(chǎn)品型號
XY-1600VCB
工作電源
AC220V 50/60HZ
爐膛尺寸
外徑150x內(nèi)徑130x高200mm
額定功率
≤6kw
外形尺寸
450x550x650mm
重量
70kg
升溫最快速度
0~30℃/min(建議不超過20℃)
產(chǎn)品特點
可裝真空裝置,能在多種氣氛下工作,50段程序控溫
加熱元件
優(yōu)質(zhì)硅鉬棒
常用溫度
≤1500℃
最高溫度
1600℃
控溫方式
50段智能化程序PID模糊控制
恒溫精度
±1℃
控溫儀表
智能溫控儀
密封方式
全封閉
爐膛
氧化鋁多晶纖維爐膛,設計合理,經(jīng)久耐用,保溫性能好,節(jié)能
測溫元件
B型熱電偶
爐門結構
上開式
主要配件
密封法蘭1套,坩堝1個,真空泵1臺,高溫手套1副,熱電偶1根等
最大真空極限
≤0.1MPa
以上數(shù)據(jù)僅供參考,爐膛尺寸可根據(jù)客戶要求定制,外形尺寸如有更改,恕不另行通知!
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