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BGA是IC中的一種封裝，因很少BGA在貼片中，不知是沒有貼好還是芯片本身不良，主板不開機(jī)，維修中，需把BGA取下來更換，因得分析原因，這顆IC需要驗正是否OK，所以要工具來測試，這樣測試BGA的工具叫BGA測試治具，也有叫BGA測試夾具，BGA測試架等 。BGA 測試治具: 采用進(jìn)口的精密測試針和防靜電材料制作,接觸可靠,定位精確,使用壽命長,體積小.深圳市捷甫電子有限公司專業(yè)提供過爐冶具，測試冶具，bga測試治具等，歡迎您來電咨詢。
公司名稱：深圳市捷甫電子有限公司
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