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銷售尺寸
UDV-100A-25A
UHP-110M3-30A
UHP-110M3-1MA
常規(guī)特性
| 品種 | 基材 | 色調(diào) |
總厚度 (μm) |
粘著劑厚度 (μm) |
粘著力 (N/20mm) |
膠粘性測(cè)試 (N/20mm2) |
推薦加工工件 | 特長(zhǎng) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| UDV-80J | PVC | T | 80 | 10 | 3.0(0.2) | 2.1(0.10) |
硅(Si) 砷化鎵(GaAs) 其它半導(dǎo)體 |
拾取性優(yōu)良 |
| UDV-100J | 100 | 3.0(0.2) | 2.1(0.10) | |||||
| UHP-0805MC | PO | MW | 85 | 5 | 5.0(0.2) | 1.7(0.05) | 減少背崩現(xiàn)象 | |
| UHP-1005M3 | 105 | 3.5(0.2) | 2.2(0.05) | |||||
| UHP-1005AT | 105 | 2.2(0.1) | 1.7(0.05) | 拾取性優(yōu)良 | ||||
| UHP-110AT | 110 | 10 | 2.8(0.1) | 2.2(0.05) | ||||
| UHP-110BZ | 110 | 2.9(0.1) | 2.7(0.05) | |||||
| UHP-110M3 | 110 | 5.6(0.2) | 3.8(0.05) | 可適用于小型芯片 | ||||
| UHP-1025M3 | 125 | 25 | 12.0(0.2) | 5.5(0.05) | 封裝基板 | 可適用于難粘著工件 減少背面毛刺 減少粘膠向芯片側(cè)面聚集 減少打碼部位的殘?jiān)? | ||
| UHP-1510M3 | 160 | 10 | 6.5(0.2) | 4.2(0.05) | ||||
| USP-1510M4 | 160 | 10.0(0.2) | 4.4(0.05) | |||||
| UHP-1515M3 | 165 | 15 | 10.5(0.2) | 4.6(0.05) | ||||
| USP-1515M4 | 165 | 14.5(0.2) | 6.2(0.05) | |||||
| UHP-1515K | 165 | 8.6(0.2) | 3.9(0.05) | |||||
| USP-1520MG | 170 | 20 | 17.0(0.2) | 7.0(0.05) | ||||
| UHP-1525M3 | 175 | 25 | 13.0(0.2) | 5.6(0.05) | ||||
| UDT-1005M3 | PET | T | 105 | 5 | 4.8(0.1) | 3.6(0.05) | 玻璃、水晶 | 減少背面裂紋 |
| UDT-1025MC | 125 | 25 | 29.0(0.2) | 7.5(0.05) | ||||
| UDT-1325D | 150 | 22.0(0.2) | 6.7(0.05) | 可適用于難粘著工件 | ||||
| UDT-1915MC | 203 | 15 | 20.0(0.2) | 5.9(0.05) | 減少背面裂紋 |
*( )內(nèi)為UV照射后的粘著力 *上表中的數(shù)值為代表值,并非保證值 *有具防帶電功能的型號(hào) *色調(diào):MW(乳白),T(透明) *UV照射條件:累計(jì)光量=150mj以上/cm2 *不同的被粘著體,UV照射條件也有所不同 *不包括剝離型紙的厚度
參考資料
膠帶的相關(guān)特性測(cè)定方法
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膠帶的厚度是指基材與膠層厚度之和,不包含離型膜的厚度 *離型膜:PET 38微米 |
把一小片膠帶貼到mirror wafer上,以180度方向撕離時(shí)所需的力量 |
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| 夾住膠帶兩端,并使兩端間距為100mm,拉斷膠帶時(shí)的力量. |