HL-代鉻電鍍工藝
代鉻是一種完全不含六價鉻的新型環(huán)保電鍍工藝，能耗低，鍍層色澤和耐蝕性可與鉻媲美，鍍液深鍍能力遠勝于鍍鉻，雙組份開缸和維護簡便，用于小零件的常規(guī)滾鍍生產(chǎn)和大工件的掛鍍生產(chǎn)，經(jīng)濟效益顯著。
一、 代鉻鍍操作條件
代鉻A（毫升/升） 300～400
代鉻B（毫升/升） 100～200
電流密度 60~100A/桶 （滾鍍）
0.5~2.0 A/dm2（掛鍍）
攪拌方式 4~8轉(zhuǎn)/分 （滾鍍）
25~30次/分（掛鍍）
pH值（可用硫酸或氫氧化鈉調(diào)整） 10.0~11.0
溫度 20~50℃
陽極 1鉻18鎳9鈦不銹鋼
注：掛鍍時代鉻A 、B取上限，滾鍍時取下限；
顏色要求藍時代鉻A取上限，B取下限；要求白時代鉻A取下限，B取上限。
二、 代鉻鍍鍍液配制
1． 先將規(guī)定體積20%的純水加入鍍槽中；
2． 加入所需量的代鉻A，攪拌均勻；
3． 邊攪拌邊慢慢加入代鉻B，并加水至規(guī)定體積；
4． 循環(huán)過濾，陳化4-8hr后，適當(dāng)加溫即可試鍍。
