MV+MN型過欠壓保護(hù)器MEMS產(chǎn)業(yè)化對(duì)專用設(shè)計(jì)工具的需求,同時(shí)各種先進(jìn)的設(shè)計(jì)方法及設(shè)計(jì)理念也主要體現(xiàn)在該
類設(shè)計(jì)工MV+MN型過欠壓保護(hù)器具中.本書將著重討論用于構(gòu)建MEMS集成設(shè)計(jì)工具的設(shè)計(jì)方法及關(guān)鍵技術(shù)。
縱MV+MN型過欠壓保護(hù)器覽當(dāng)前的MEMS集成設(shè)計(jì)工具,分析其結(jié)構(gòu)特點(diǎn),可以發(fā)現(xiàn)其基本構(gòu)成主要包括三部
分.第一部分就MV+MN型過欠壓保護(hù)器是各種各樣的仿真模型庫,這一部分是來自對(duì)MEMS器件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的總MV+MN型過欠壓保護(hù)器結(jié),
是MEMMV+MN型過欠壓保護(hù)器S設(shè)計(jì)工具的“功能器官”。第二部分是仿真支撐平臺(tái),主要是系統(tǒng)級(jí)、器件級(jí)和工藝
級(jí)仿真支撐MV+MN型過欠壓保護(hù)器平臺(tái),MV+MN型過欠壓保護(hù)器來對(duì)所建立的各種仿真模型進(jìn)行求解,堪稱MEMS設(shè)計(jì)工具的“骨架”。這MV+MN型過欠壓保護(hù)器
MV+MN型過欠壓保護(hù)器三個(gè)仿真支撐平臺(tái)分別由電路仿真平臺(tái)、結(jié)構(gòu)的有限元仿真平臺(tái)和工藝版圖編輯平臺(tái)來承擔(dān)。MV+MN型過欠壓保護(hù)器
而第三部分就是MEMS設(shè)計(jì)方法。系統(tǒng)的MEMS設(shè)計(jì)方法及其理論體系是構(gòu)建MEMS集
成設(shè)計(jì)工具的理論基礎(chǔ)MV+MN型過欠壓保護(hù)器,堪稱MEMS設(shè)計(jì)工具的“靈魂”.其除了直接服務(wù)于MEMS集成設(shè)
計(jì)工具的開發(fā)外,還對(duì)指導(dǎo)、MV+MN型過欠壓保護(hù)器促進(jìn)以及規(guī)范MEMS產(chǎn)品的開發(fā)起著重要的作用。當(dāng)前應(yīng)用最MV+MN型過欠壓保護(hù)器
為廣泛的MEMS設(shè)計(jì)方法是源自微電子行業(yè)的結(jié)構(gòu)化MEMS設(shè)計(jì)方法.
1.3結(jié)構(gòu)化MEMS設(shè)計(jì)方法及面臨的挑戰(zhàn)MV+MN型過欠壓保護(hù)器
從20世紀(jì)70年代開始,結(jié)構(gòu)化設(shè)計(jì)方法在微電子行業(yè)得到了非常成功的應(yīng)用「19]。到20
世紀(jì)90年代,人們開始探索該方法在機(jī)械系統(tǒng)中的應(yīng)用,并認(rèn)為MEMS系統(tǒng)最有可能采用結(jié)
構(gòu)化設(shè)計(jì)方法「19].而到了1995年,美國國家自然科學(xué)基金委員會(huì)在加州理工大學(xué)(Caltech )
組織召開的“Structured Design Method for MEMS"研討會(huì)上正式提出了MEMS的結(jié)構(gòu)化設(shè)
計(jì)方法〔‘.〕。這種結(jié)構(gòu)化設(shè)計(jì)方法借鑒了微電子設(shè)計(jì)(EDA)的成功經(jīng)驗(yàn),強(qiáng)調(diào)類似于EDA的
分層次自頂向下(Top-Down)設(shè)計(jì),如圖1-2所示.這種自頂向下的結(jié)構(gòu)化設(shè)計(jì)方法從系統(tǒng)
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