產(chǎn)品名稱：六溫區(qū)經(jīng)濟型無鉛回流焊 產(chǎn)品型號：RF-635LS-LF
結合溫控器特有的溫度儀表控制功能，一直監(jiān)視外界溫度及熱量值的變化，以最小脈沖控制發(fā)熱器件，快速作出反應，保證溫控精度，機內(nèi)溫度分布誤差極小，長度方向溫度分布符合IPC標準。
溫度儀表智能運算的精密控制器，通過溫度儀表智能運算，自動控制發(fā)熱量，模糊控制功能最快速度響應外部熱量的變化并通過內(nèi)部控制保證溫度更加平衡。
具有溫度超差，故障診斷，聲光報警功能。
獨立小循環(huán)運風設計，上下加熱方式，熱補償性好，熱效率高，省電，加溫速度快，適合BGA及CSP等元件優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品焊接。特制強制熱風循環(huán)結構系統(tǒng)，使PCB及元器件受熱均勻，效率高，升溫速度快。
運風系統(tǒng)采用先進的風道設計，進口運風系統(tǒng)配有三層均風裝置，運風均勻，熱交換效率高。
預熱區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)上下獨立加熱，獨立循環(huán)，獨立控溫，相鄰溫區(qū)溫差MAX可達100℃，不串溫，每個溫區(qū)的溫度和風速可獨立調(diào)節(jié)。
采用臺灣三越高溫馬達直聯(lián)驅(qū)動熱風循環(huán)，熱風均衡性好，運行平穩(wěn)，壽命長，低燥音，震動小。
各溫區(qū)功率匹配適當，升溫迅速，從室溫至設定工作溫度約15分鐘。并具有快速高效的熱補償性能。
模塊化設計，結構緊湊，維護保養(yǎng)方便。獨立的冷卻區(qū)，保證了PCB板出板時的所需的低溫。
傳動系統(tǒng)采用日本松下馬達，溫度儀表全閉環(huán)調(diào)速，配合1：150的進口渦輪減速器，運行平穩(wěn)，速度可調(diào)范圍0－1600mm/min。
采用獨立滾輪結構及托平支撐，結合的不銹鋼網(wǎng)帶，運行平穩(wěn)，速度精確可達±10mm/min， 特別適合BGA\CSP及0201等焊接。
專用不銹鋼乙字網(wǎng)帶，耐用耐磨。長時間使用不易變型。
根據(jù)需要可選配導軌＋網(wǎng)帶運輸方式
延時開關機保護功能,停機后均勻降溫,有效防止因不均勻降溫而產(chǎn)生的部件變形。
電控元件部份采用優(yōu)質(zhì)進口元件，確保設備長期連續(xù)穩(wěn)定可靠的運作，高溫部件三年免費保修。
產(chǎn)品型號 |
RF-635LS |
加熱區(qū)數(shù)量 |
上6/下6 |
加熱區(qū)長度 |
2400MM |
加熱方式 |
全熱風小循環(huán) |
冷卻區(qū)數(shù)量 |
1 |
PCB最大寬度 |
350MM |
運輸方向 |
左→右（或右→左） |
運輸帶高度 |
880±20mm |
傳送方式 |
網(wǎng)傳動 |
運輸帶速度 |
0-1500mm/min |
電源 |
5線 3相 380V 50/60Hz |
啟動功率 |
16kw |
正常工作功率 |
5KW |
升溫時間 |
15分鐘左右 |
溫度控制范圍 |
室溫～400℃ |
溫度控制方式 |
溫度儀表閉環(huán)控制 |
溫度控制精度 |
±1℃ |
PCB板溫度分布偏差 |
±2℃ |
異常報警 |
溫度異常 |
外型尺寸（長*寬*高） |
3500×700×1300 |
機器重量 |
500KG |
專業(yè)生產(chǎn)無鉛波峰焊,無鉛回流焊,半自動印刷機,接駁臺,出入板機等SMT設備.歡迎致電詳談:
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