中國晶圓代工行業(yè)投資潛力與競爭戰(zhàn)略分析報告2017-2022年
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【報告編號】: 136998
【出版機構(gòu)】: 中研信息研究所
【出版日期】: 2017年8月
【報告價格】: 紙質(zhì)版: 6500元 電子版: 6800元 雙版: 7000元
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【報告目錄】
第一章 晶圓制造簡介 6
第一節(jié) 晶圓制造流程 6
第二節(jié) 晶圓制造成本分析 10
第二章 半導(dǎo)體市場 17
第一節(jié) 2015-2017年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測 17
第二節(jié) 2017年半導(dǎo)體市場下游預(yù)測 22
第三節(jié) 全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 31
第四節(jié) 全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè) 35
一、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況 35
二、全球晶圓代工行業(yè)概況 44
第五節(jié) 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與市場 47
一、中國半導(dǎo)體市場 47
二、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 54
三、中國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè) 57
四、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢 61
第三章 晶圓代工產(chǎn)業(yè)簡介 67
第一節(jié) 晶圓制造工藝簡介 67
第二節(jié) 全球晶圓產(chǎn)業(yè)及主要廠商簡介 68
第三節(jié) 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境 76
第四節(jié) 中國晶圓制造業(yè)現(xiàn)狀及預(yù)測 79
第四章 晶圓廠研究 87
一、中芯國際 87
二、上海華虹NEC電子有限公司 93
三、上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 97
四、華潤微電子 102
五、上海先進半導(dǎo)體 110
六、和艦科技（蘇州）有限公司 123
七、BCD（新進半導(dǎo)體）制造有限公司 134
八、方正微電子有限公司 135
九、中寧微電子公司 142
十、南通綠山集成電路有限公司 144
十一、納科（常州）微電子有限公司 144
十二、珠海南科集成電子有限公司 145
十三、康福超能半導(dǎo)體（北京）有限公司 149
十四、科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)第一有限公司 149
十五、光電子(大連)有限公司 152
十六、西安西岳電子技術(shù)有限公司 152
十七、吉林華微電子股份有限公司 157
十八、丹東安順微電子有限公司 173
十九、敦南科技 186
二十、福建福順微電子 187
二十一、杭州立昂 187
二十二、杭州士蘭集成電路 190
二十三、Hynix-ST 半導(dǎo)體公司 196
二十四、臺積電 197
二十五、聯(lián)電 208
二十六、特許 217
二十七、東部亞南DongbuAnam 220
二十八、世界先進 221
二十九、JAZZ半導(dǎo)體 226
三十、MagnaChip 229
三十一、Silterra 231
三十二、X-Fab 233
三十三、1st Silicon 235
三十四、Tower Semiconductor 236
三十五、Episil Technologies 238
三十六、IBM 239
圖表目錄
圖表 1 全球9家研究機構(gòu)對2017年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長速度預(yù)測一覽 21
圖表 2 預(yù)計17年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下滑5.8% 21
圖表 3 全球經(jīng)濟成長率與半導(dǎo)體產(chǎn)值 22
圖表 4 2014-2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出預(yù)測 23
圖表 5 A 股主要電子公司相對09 年年初漲幅 23
圖表 6 全球主要電子公司相對09 年年初漲幅 24
圖表 7 2014-2017年DRAM 市場的預(yù)測 26
圖表 8 2013-2017年全球DRAM 產(chǎn)業(yè)平均投片量變化 26
圖表 9 2013-2017年DRAM 價格指數(shù)走勢 26
圖表 10 主要半導(dǎo)體廠商削減09 年資本支出 27
圖表 11 資本支出的”Billion Dollar Club”成員縮減至三家 28
圖表 12 2013-2014 年全球硅晶圓出貨量和銷售收入走勢 29
圖表 13 2017年上旬面板價格走勢 29
圖表 14 2017年半導(dǎo)體銷售額負(fù)增長2.8% 35
圖表 15 2017年細(xì)分半導(dǎo)體產(chǎn)品2017年度增長率 35
圖表 16 2017年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模增長8.5% 36
圖表 17 2017年世界DRAM和FLASH市場 41
圖表 18 2017年世界10大DRAM公司營收排名 42
圖表 19 世界DRAM產(chǎn)業(yè)的投資變化情況 43
圖表 20 2014-2017年全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的年增長率預(yù)測 46
圖表 21 2014-2017年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長率 48
圖表 22 2017年中國集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu) 48
圖表 23 2017年中國集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 49
圖表 24 2017年中國集成電路市場品牌結(jié)構(gòu) 50
圖表 25 2014-2017年中國集成電路市場規(guī)模及增長率預(yù)測 51
圖表 26 2013-2017年我國大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量變化及增長情況 51
圖表 27 2014-2017年中國半導(dǎo)體市場預(yù)測 52
圖表 28 2013-2017年中國IC產(chǎn)業(yè)營業(yè)額預(yù)測 單位：百萬美元 58
圖表 29 2013-2017年中國半導(dǎo)體產(chǎn)品市場規(guī)模及預(yù)測 61
圖表 30 2013-2017年中國半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)設(shè)備市場規(guī)模及預(yù)測 62
圖表 31 中國本土芯片需求與供應(yīng)的缺口預(yù)測 63
圖表 32 2017-2022年全球硅晶圓出貨及發(fā)展預(yù)測 68
圖表 33 2017年北美半導(dǎo)體設(shè)備市場訂單與出貨情況 單位：百萬美元 69
圖表 34 全球晶圓代工廠商介紹： 70
圖表 35 2014-2017年資本支出比較 74
圖表 36 前段制程設(shè)備的支出(含建造和裝機) 74
圖表 37 內(nèi)存、晶圓代工、邏輯/模擬及其它等不同類別產(chǎn)品的裝機產(chǎn)能 75
圖表 38 2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)運行狀況 76
圖表 39 2017年我國IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計 79
圖表 40 2017年我國IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預(yù)計情況 79
圖表 41 全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線圖產(chǎn)品代和技術(shù)節(jié)點芯片尺寸模型(近期) 82
圖表 42 世界重大集成電路項目投資情況 83
圖表 43 2013-2017年中芯國際客戶類型結(jié)構(gòu) 91
圖表 44 2013-2017年中芯國際收入地區(qū)結(jié)構(gòu) 92
圖表 45 2013-2017年中芯國際資產(chǎn)負(fù)債情況 單位：美元(千元) 92
圖表 46 2013-2017年中芯國際綜合損益情況 單位：美元(千元) 92
圖表 47 宏力技術(shù)藍圖： 99
圖表 48 宏力半導(dǎo)體邏輯類技術(shù)的發(fā)展規(guī)劃 100
圖表 49 宏力半導(dǎo)體閃存類技術(shù)的發(fā)展規(guī)劃 100
圖表 50 華潤微電子公司組織結(jié)構(gòu) 103
圖表 51 華潤微電子產(chǎn)品類型 105
圖表 52 2013-2017年華潤微電子資產(chǎn)負(fù)債情況 單位：美元(千元) 107
圖表 53 2013-2017年華潤微電子綜合損益情況 單位：美元(千元) 108
圖表 54 上海先進產(chǎn)品銷售額情況 113
圖表 55 上海先進產(chǎn)品銷售額地區(qū)分布情況 114
圖表 56 上海先進客戶銷售情況 114
圖表 57 上海先進晶圓產(chǎn)品細(xì)分銷售情況 114
圖表 58 上海先進晶圓廠銷售情況 115
圖表 59 上海先進2-2 產(chǎn)能（8英寸等值晶圓） 115
圖表 60 上海先進應(yīng)收帳款／存貨周轉(zhuǎn)率 115
圖表 61 2017年上海先進基于客戶所在地之營業(yè)額地區(qū)分類 116
圖表 62 2017年上海先進經(jīng)營數(shù)據(jù) 116
圖表 63 2017年上海先進產(chǎn)品銷售情況 121
圖表 64 2017年上海先進地區(qū)銷售分布情況 121
圖表 65 2017年上海先進客戶銷售情況 121
圖表 66 2017年上海先進營業(yè)額分析 121
圖表 67 2017年上海先進利用率情況 122
圖表 68 2017年上海先進產(chǎn)能（8英寸等值晶圓） 122
圖表 69 2017年上海先進應(yīng)收賬款／存貨周轉(zhuǎn)率 122
圖表 70 2017年上海先進資本支出分析 123
圖表 71 方正微電子工藝路線 140
圖表 72 FOUNDRY工藝標(biāo)準(zhǔn)： 147
圖表 73 0.80um~0.50um HV CMOS 工藝 154
圖表 74 2017年華微電子主營業(yè)務(wù)分行業(yè)及產(chǎn)品構(gòu)成情況 單位：元 164
圖表 75 2017年華微電子主營業(yè)務(wù)分地區(qū)情況表 單位：元 164
圖表 76 2017年華微電子占營業(yè)收入或營業(yè)利潤10%以上的主要產(chǎn)品 單位：元 165
圖表 77 2017年華微電子主要供應(yīng)商、客戶情況 單位：元 165
圖表 78 2017年華微電子主要控股公司及參股公司的經(jīng)營情況及業(yè)績 單位：元 165
圖表 79 2014-2017年吉林華微電子股份有限公司利潤分配表 166
圖表 80 2014-2017年吉林華微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債表 166
圖表 81 2014-2017年吉林華微電子股份有限公司償債能力分析 166
圖表 82 2014-2017年2季度吉林華微電子股份有限公司經(jīng)營效率分析 166
圖表 83 2014-2017年2季度吉林華微電子股份有限公司盈利能力分析 167
圖表 84 2014-2017年2季度吉林華微電子股份有限公司成長能力分析 167
圖表 85 2014-2017年2季度吉林華微電子股份有限公司財務(wù)結(jié)構(gòu)分析 167
圖表 86 2014-2017年2季度吉林華微電子股份有限公司現(xiàn)金流量比率 168
圖表 87 2014-2017年2季度吉林華微電子股份有限公司現(xiàn)金流量表 單位：元 168
圖表 88 達林頓系列產(chǎn)品 173
圖表 89 高反壓系列產(chǎn)品 174
圖表 90 帶阻晶體管產(chǎn)品 175
圖表 91 中小功率晶體管產(chǎn)品 177
圖表 92 立昂電子產(chǎn)品規(guī)格 188
圖表 93 杭州士蘭集成電路銷售網(wǎng)絡(luò)： 192
圖表 94 臺積電組織結(jié)構(gòu)圖 199
圖表 95 臺積電人員職務(wù)構(gòu)成表 199
圖表 96 臺積電員工學(xué)歷結(jié)構(gòu) 201
圖表 97 2013-2017年6月臺積電臺積電營收變動情況，億臺幣 202
圖表 98 臺積電產(chǎn)品技術(shù)路線圖 203
圖表 99 臺積電服務(wù)路線圖 203
圖表 100 臺積電的策略結(jié)盟架構(gòu) 204
圖表 101 聯(lián)華電子制程技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)地位 209
圖表 102 聯(lián)華電子制程技術(shù)概況 210
圖表 103 聯(lián)電混合信號/RFCMOS工藝特性表 211
圖表 104 聯(lián)電CMOS圖像傳感器工藝特性表 212
圖表 105 聯(lián)電高壓工藝特性表 213
圖表 106 2013年4季度-2017年2季度聯(lián)電晶圓出貨量及利用率 215
圖表 107 2013-2017年6月聯(lián)電營收情況，億臺幣 215
圖表 108 世界先進主要產(chǎn)品之銷售地區(qū)及金額 單位：新臺幣仟元 223
圖表 109 世界先進產(chǎn)制過程： 225
圖表 110 世界先進主要原料供應(yīng)狀況 225
圖表 111 世界先進主要進(銷)貨客戶 225
圖表 112 世界先進生產(chǎn)量值 226
圖表 113 世界先進銷售量值 226
圖表 114 2013-2017年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)循環(huán)周期圖 245
圖表 115 IC制造之生產(chǎn)流程圖 245
圖表 116 全球五大晶圓代工比較表 245
圖表 117 2017年全球各類型半導(dǎo)體組件市場份額預(yù)測 246
圖表 118 2017年半導(dǎo)體下游應(yīng)用市場份額預(yù)測 246
圖表 119 2017年新投產(chǎn)晶圓廠一覽 247
圖表 120 全球主要晶圓代工廠開工率 247
圖表 121 2013-2017年全球晶圓出貨量（百萬平方英寸）及收入狀況（十億美元） 247
圖表 122 原始晶圓的加工流程圖 248
圖表 123 2013-2017年前四大晶圓廠商資本投入走勢與預(yù)期 248
圖表 124 我國的IC 制造工廠分布圖（含在建與計劃建） 249
圖表 125 我國的IC 封測工廠分布圖（含在建與計劃建） 250
圖表 126 臺灣與世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)演進過程 251
圖表 127 2016年世界硅晶圓回收市場分布，以地區(qū)分（以收入為基礎(chǔ)） 252
圖表 128 中國晶圓廠家技術(shù)路線圖 253
圖表 129 2013年12月-2017年6月臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)狀況（百萬新臺幣） 253
圖表 130 8到18英寸晶圓生產(chǎn)平均成本削減幅度 254
圖表 131 2017年世界12寸DRAM晶圓開工數(shù)（千件） 254
圖表 132 2013-2017年晶圓處理設(shè)備市場預(yù)測，按地區(qū)分（十億美元） 254
圖表 133 2013-2017年晶圓處理設(shè)備市場預(yù)測，按設(shè)備類型分（十億美元） 255
圖表 134 晶圓直徑增加的動力 255
圖表 135 晶圓尺寸變化的經(jīng)濟影響-加工成本趨勢分析 255
圖表 136 國內(nèi)主要封測廠統(tǒng)計 256
圖表 137 2013-2017年WLCSP（晶圓級芯片封裝） 市場預(yù)測 257
圖表 138 2013-2017年電子級硅晶圓出貨量預(yù)測 257
圖表 139 晶圓雙雄綠能事業(yè)布局 258
圖表 140 2017年全球前十大晶圓代工廠銷售收入與市場份額 258
圖表 141 2017年最具成長性集成電路設(shè)計企業(yè) 259
圖表 142 2017年最具成長性集成電路和分立器件制造企業(yè) 259
圖表 143 2017年具成長性封裝測試企業(yè) 260
圖表 144 2016年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前10 強營收情況 260
圖表 145 IBM 130納米技術(shù)平臺簡介 260
圖表 146 IBM 130納米平臺邏輯IC工藝特性 261
圖表 147 IBM 130納米工藝雙極IC工藝特性表 261
圖表 148 IBM 130納米工藝平臺設(shè)計工具一覽 262
圖表 149 IBM 180納米CMOS圖像傳感器工藝性能一覽 262
圖表 150 2014-2017年全球Foundry生產(chǎn)線銷售額工藝結(jié)構(gòu)（按尺寸劃分）單位：億美元 262
圖表 151 2014-2017年全球Foundry生產(chǎn)線銷售額工藝結(jié)構(gòu)（按類別劃分）單位：億美元 263
圖表 152 2014-2017年全球Foundry產(chǎn)能及實際產(chǎn)量情況 263
圖表 153 2017年全球TOP10 Pure-play Foundry企業(yè) 263
圖表 154 2014-2017年中國Foundry產(chǎn)能及實際產(chǎn)量情況 264
圖表 155 2014-2017年中國Foundry生產(chǎn)線產(chǎn)能結(jié)構(gòu)（按晶圓尺寸劃分） 264
圖表 156 2014-2017年中國Foundry生產(chǎn)線產(chǎn)能結(jié)構(gòu)（按線寬劃分） 265
圖表 157 2017年中國主要純晶圓代工企業(yè) 265
圖表 158 2017-2022年全球及中國晶圓代工市場規(guī)模預(yù)測 265
專家提示：十三五規(guī)劃期間，產(chǎn)業(yè)政策對本行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈有重新梳理，數(shù)據(jù)每個季度實時更新，關(guān)于報告的圖表部分，以當(dāng)時購買報告的最 新數(shù)據(jù)為準(zhǔn)，圖表的個數(shù)或多或少，屆時以實際提交報告為準(zhǔn)，感謝關(guān)注和支持！
