| 詳細參數 | |||
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| 品牌 | 利鼎 | 型號 | LD-2103 |
| 產品名稱 | 集成電路灌封膠 | 硬化/固化方式 | 常溫硬化 |
| 主要粘料類型 | 合成熱固性材料 | 基材 | 環(huán)氧樹脂 |
| 物理形態(tài) | 無溶劑型 | 性能特點 | 耐高低溫 |
| 用途 | 集成電路灌封 | ||
一、產品介紹：
LD-2103灌封膠是雙組份耐高低溫環(huán)氧樹脂灌封材料，常溫/加溫固化，固化過程中放熱量低，收縮率低，無溶劑，無腐蝕，對電子模塊、電子線盒、變壓器、線圈、銅線等材料不會產生腐蝕。對電子配件材料附著力好、滲透性高、絕緣性好。
二、產品特點：
1、粘接性好，對PCB線路板、電子元件、ABS塑料等的粘接性好；
2、流動性好，可澆注到細微之處；
3、固化過程中收縮小，具有更優(yōu)的防水防潮性能；4、耐高低溫-45-180度，耐冷熱沖擊；
5、韌性好，抗沖擊性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久。
三、技術參數：
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測試項目 |
測試或條件 |
組分A |
組分B |
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固化前 |
外 觀 |
目 測 |
粘稠液體 |
棕黃色液體 |
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粘 度 |
25℃，mPa·s |
9000～13000 |
20～100 |
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密 度 |
25℃，g/ml |
1.75±0.05 |
1.05±0.05 |
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保存期限 |
室溫密封 |
六個月 |
六個月 |
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混合比例 |
重量比：A:B=100：（20-25） |
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可操作時間25℃，min |
15～60 |
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完全固化時間h，25℃ |
6-24 |
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固化后 |
硬度Shore-D，25℃ |
75±5 |
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耐高低溫 ℃， |
-45-180 |
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體積電阻率Ω·cm |
≥1.0×1015 |
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表面電阻率Ω |
≥1.0×1014 |
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絕緣強度KV/mm |
≥20 |
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四、使用工藝：
1、計量： 準確稱量A組分和B組分（固化劑）。注意在稱量前，對膠液應適當攪拌，使沉入底部的顏料（或填料）分散到膠液中。
2、攪拌：將B組分加入裝有A組分的容器中混合均勻。
3、澆注：把混合均勻的膠料盡快灌封到需要灌封的產品中。
4、固化：灌封好的制件開始固化，固化后可進入下道工序。
五、、包裝規(guī)格：
30KG/套（A膠料25KG，B固化劑5KG），小包裝6公斤每套或12公斤每套。
六、貯存及運輸：
1、陰涼干燥處貯存，貯存期為6個月（25℃下）。
