該設(shè)備可將保護(hù)膠帶粘貼在晶圓圖案表面上,用于背面研磨處理 具有前開(kāi)式晶圓盒/開(kāi)放式晶圓匣 低拉力粘貼/粘貼應(yīng)力控制 可通過(guò)觸摸面板和配方功能實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)易操作 日志文件功能標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備 具有膠帶下垂檢測(cè)功能 符合 CE 標(biāo)志和 SEMI S2/S8規(guī)范要求 可添設(shè)晶圓映射掃描儀 符合 SECS/GEM 標(biāo)準(zhǔn) 可用晶圓尺寸:300 mm/200 mm 可用晶圓厚度:400 um 或更厚 吞吐量:68晶圓/小時(shí) 日本發(fā)貨