產(chǎn)品特點
球形氮化鋁粉通過激光火焰噴射熔融法制備，所得產(chǎn)品純度高、粒徑分布均勻，表面干凈、球形度高，無殘余雜質(zhì)，易于分散，與有機體很好相容。氮化鋁粉經(jīng)過第二次激光熔融球形合金化，有很高的導熱系數(shù)（340W）與傳熱性。通過表面改性處理的粉體，不會發(fā)生水解反應，含氧量極低（<0.1%），絕緣導熱性能效果非常明顯。用在高分子樹脂中，增黏不明顯，是目前最好的高導熱絕緣填料。
產(chǎn)品參數(shù)
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產(chǎn)品 |
球形氮化鋁粉 |
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產(chǎn)品型號 |
ZH-AlN |
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平均粒度 |
3-5um |
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產(chǎn)品純度 |
99.9% |
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理論密度 |
3.235g/cm3 |
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熔點 |
1680℃ |
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沸點 |
2249℃ |
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球形度 |
95 |
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導熱率 |
340W |
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電阻率 |
10的15次方 |
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Fe2O3 |
<0.01% |
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SiO2 |
<0.01% |
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外?觀 |
米白色粉末 |
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分散性 |
激光火焰噴射熔融法制備，易于分散高分子材料中，大幅度提高材料絕緣導熱性能。 |
備注:產(chǎn)品規(guī)格、粒度、表面活性處理可根據(jù)用戶要求安排生產(chǎn)。
優(yōu)點應用?
1、經(jīng)過激光二次熔融球形合金化，大小均勻，流動性好，提高材料導熱性能與絕緣性；
2、氮化鋁熔融后，進行表面抗水解與防氧化處理，添加后導熱性長期穩(wěn)定存在；
3、球形氮化鋁具有良好的注射成形性能；用于復合材料，與半導體硅匹配性好，界面相容性好，可提高復合材料的機械性能和導熱介電性能；
4、制造集成電路基板，電子器件，光學器件，散熱器，高溫坩堝制備金屬基及高分子基復合材料，特別是在高溫密封膠粘劑和電子封裝材料中提高材料的散熱性能及強度特性，有極好的應用前景，可以取代目前進口的微米氮化鋁；
5、高導熱塑料中的應用：改性后的球形氮化鋁粉體可以大幅度提高塑料的導熱率。目前主要用在PVC塑料，聚氨酯塑料，PA塑料，PP塑料，功能塑料等
包裝儲存：?
1、本品為尼龍袋包裝，密封保存于干燥、陰涼的環(huán)境中，不宜暴露空氣中，防受潮發(fā)生氧化團聚，影響分散性能和使用效果；
2、在使用過程中，如不慎進入眼睛請及時用淡水沖洗，嚴重者就醫(yī)治療；
3、包裝數(shù)量可以根據(jù)客戶要求提供，分裝。
