在半導(dǎo)體DPAK封裝中需要對(duì)半成品ic支架進(jìn)行烘烤,這時(shí)就需要把ic支架放入不銹鋼掛藍(lán)中進(jìn)行電鍍烘烤,為了保證烘烤效果每個(gè)掛籃里面的ic支架數(shù)量要保持一致。目前很多封裝廠選擇的是用稱來(lái)稱預(yù)估大概的ic支架數(shù)量,但是這樣非常的耗費(fèi)工時(shí),浪費(fèi)人力成本,甚至有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)數(shù)量不對(duì),把產(chǎn)品放入烤箱后,烘烤達(dá)不到工藝要求,導(dǎo)致整個(gè)烘烤批次產(chǎn)品不良,真是得不償失。該如何解決這個(gè)問(wèn)題呢?
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