產(chǎn)品參數(shù)
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產(chǎn)品 |
氧化硅粉 |
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產(chǎn)品型號 |
ZH-SiO2-A |
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平均粒度 |
1-3um |
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產(chǎn)品純度 |
99.8% |
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比表面積 |
2.35m2/g |
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熔 點 |
1650℃ |
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沸 點 |
2230℃ |
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晶 型 |
球形 |
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外 觀 |
白色粉末 |
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分散性 |
激光火焰噴射熔融法制備，易于分散液體與高分子材料中 |
備注:產(chǎn)品規(guī)格、粒度、表面活性處理可根據(jù)用戶要求安排生產(chǎn)。
產(chǎn)品特點
球形氧化硅粉通過激光火焰噴射熔融法制備，所得產(chǎn)品純度高、粒徑分布均勻，表面干凈、球形度高，白度高，無殘余雜質(zhì)，易于分散，與有機體很好相容。作為環(huán)氧樹脂塑封裝材料填料不僅具有流動性強、絕緣性高等特點，而且化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，可有效改善產(chǎn)品的性能，有助于減少應(yīng)力，提高材料的柔性，降低模具的磨損率等。
優(yōu)點應(yīng)用
1、球形度高，大小均勻，可以大程度地添加，高分子體系粘度變化不明顯；
2、球形氧化硅表面流動性好，與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量小，并且流動性好，粉的填充量高。其熱膨脹系數(shù)就越小，導(dǎo)熱系數(shù)也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好；
3、球形氧化硅填充的塑料封裝集成電路芯片時，成品率高，球形氧化硅粉摩擦系數(shù)小，對模具的磨損小，使模具的使用壽命長，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達一倍；
4、主要用于大規(guī)模集成電路封裝，在航空、航天、精細化工、可擦寫光盤、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術(shù)領(lǐng)域也有應(yīng)用。
包裝儲存：
1、本品為尼龍袋包裝，密封保存于干燥、陰涼的環(huán)境中，不宜暴露空氣中，防受潮發(fā)生氧化團聚，影響分散性能和使用效果；
2、在使用過程中，如不慎進入眼睛請及時用淡水沖洗，嚴重者就醫(yī)治療；
3、包裝數(shù)量可以根據(jù)客戶要求提供，分裝。
