2015年，隨著全球信息產(chǎn)業(yè)向著更精細(xì)、更個性化和更大規(guī)模方向發(fā)展，國內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)生了長足進(jìn)步。數(shù)據(jù)顯示，2015年1-9月，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為2540.5億元，同比增長19.5%。同時，集成電路行業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也出現(xiàn)了差異化調(diào)整，其中設(shè)計業(yè)繼續(xù)增長，2015年1-9月，國內(nèi)集成電路設(shè)計業(yè)銷售收入為941.3億元，較2014年同期增長了26.10%。
政府為鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，先后有國務(wù)院出臺18號文和4號文，01、02重大科技與項等。以及2014年6月發(fā)布的“國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推迕綱要”和9月成立的“國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”。《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確指出，集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)?！锻七M(jìn)綱要》明確了將著力發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè);加速發(fā)展集成電路制造業(yè);提升先進(jìn)封裝測試業(yè)發(fā)展水平，大力推動國內(nèi)封裝測試企業(yè)兼并重組，提高產(chǎn)業(yè)集中度;突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料。在《綱要》的推動下，國內(nèi)集成電路行業(yè)的投資明顯加速，舊有格局的整合和新企業(yè)的孵化正在加速。
在行業(yè)快速演進(jìn)的當(dāng)下，只有準(zhǔn)確、及時預(yù)判行業(yè)的發(fā)展趨勢、預(yù)測行業(yè)的潛在需求，才能捕捉新的投資機(jī)會。本報告緊抓集成電路行業(yè)發(fā)展所需，采用科學(xué)定性分析和定量分析方法，全面而準(zhǔn)確地為您解決行業(yè)發(fā)展之所急，企業(yè)發(fā)展之所需。報告采用與國際同步的分析模型，預(yù)測集成電路行業(yè)市場容量及細(xì)分市場需求規(guī)模，提供未來集成電路行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品、細(xì)分市場需求預(yù)測。
本報告最大的特點就是前瞻性。報告對集成電路行業(yè)未來的發(fā)展趨勢做出審慎分析與預(yù)測。是各集成電路設(shè)計企業(yè)、制造企業(yè)、封裝測試企業(yè)、科研單位、投資企業(yè)準(zhǔn)確把握集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢，挖掘市場機(jī)會，做出正確投資決策和明確企業(yè)發(fā)展方向不可多得的精品。
本報告將幫助各集成電路設(shè)計企業(yè)、制造企業(yè)、封裝測試企業(yè)、科研單位、投資企業(yè)準(zhǔn)確了解集成電路行業(yè)未來趨勢，及早發(fā)現(xiàn)集成電路行業(yè)市場的空白點、機(jī)會點、增長點和盈利點，前瞻性地把握集成電路行業(yè)未被滿足的市場需求和趨勢，形成企業(yè)良好的可持續(xù)發(fā)展優(yōu)勢，有效規(guī)避集成電路行業(yè)投資風(fēng)險，更有效率地鞏固或者拓展相應(yīng)的戰(zhàn)略性目標(biāo)市場，牢牢把握行業(yè)競爭的主動權(quán)。
【出版機(jī)構(gòu)】：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院
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【報告全稱】：2018-2023年中國集成電路行業(yè)市場需求預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告
【門戶網(wǎng)址】：https://bg.qianzhan.com/report/detail/9076b006128e472b.html
【報告目錄】：第1章：中國集成電路行業(yè)發(fā)展分析
1.1 集成電路行業(yè)發(fā)展綜述
1.1.1 集成電路行業(yè)統(tǒng)計標(biāo)準(zhǔn)
1.1.2 集成電路行業(yè)周期性
1.1.3 集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡介
1.1.4 集成電路行業(yè)材料供給分析
(1)國際硅材料供應(yīng)現(xiàn)狀
(2)國內(nèi)集成電路生產(chǎn)材料供應(yīng)現(xiàn)狀
1.1.5 集成電路生產(chǎn)設(shè)備供給分析
(1)國內(nèi)電子工業(yè)專用設(shè)備制造業(yè)運(yùn)行情況
(2)國內(nèi)集成電路裝備制造業(yè)狀況分析
1.1.6 集成電路行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
(1)集成電路行業(yè)政策環(huán)境分析
(2)集成電路行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
(3)集成電路行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
(4)集成電路行業(yè)進(jìn)出口環(huán)境分析
1.2 集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
1.2.1 全球集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
(1)行業(yè)需求穩(wěn)健成長
(2)全球半導(dǎo)體資本開支開始下降，訂單出貨比穩(wěn)定
1.2.2 中國集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
(1)行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
(2)行業(yè)結(jié)構(gòu)分析
(3)行業(yè)總體技術(shù)水平分析
(4)行業(yè)總體競爭力分析
1.2.3 集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析
(1)國內(nèi)集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀
(2)國內(nèi)集成電路行業(yè)整體分布格局
1.2.4 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的發(fā)展機(jī)遇
1.2.5 集成電路行業(yè)面臨的主要問題
(1)對進(jìn)口產(chǎn)品仍有較大依賴性
(2)技術(shù)能力不強(qiáng)
(3)在產(chǎn)業(yè)格局中處于邊緣
1.3 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展分析
1.3.1 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展概況分析
1.3.2 集成電路設(shè)計業(yè)市場規(guī)模分析
1.3.3 集成電路設(shè)計業(yè)市場特征分析
(1)技術(shù)能力大幅提升
(2)行業(yè)發(fā)展仍存隱憂
1.3.4 集成電路設(shè)計業(yè)競爭格局分析
1.3.5 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展策略分析
1.3.6 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
1.4 集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析
1.4.1 集成電路制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
(1)集成電路制造行業(yè)發(fā)展總體概況
(2)集成電路制造行業(yè)發(fā)展主要特點
(3)集成電路制造行業(yè)規(guī)模及財務(wù)指標(biāo)分析
1.4.2 集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
(1)集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
(2)集成電路制造行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)效益影響因素
1.4.3 集成電路制造行業(yè)供需平衡分析
(1)集成電路制造行業(yè)供給情況分析
(2)集成電路制造行業(yè)需求情況分析
(3)全國集成電路制造行業(yè)產(chǎn)銷率分析
1.4.4 集成電路制造行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
1.5 集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展分析
1.5.1 集成電路封測業(yè)市場規(guī)模分析
1.5.2 集成電路封測業(yè)經(jīng)營情況分析
1.5.3 國內(nèi)外廠商技術(shù)水平對比分析
1.5.4 集成電路封測業(yè)競爭格局分析
(1)國內(nèi)集成電路封測業(yè)競爭格局分析
(2)國內(nèi)集成電路封測企業(yè)國際競爭力分析
(3)集成電路封裝測試業(yè)競爭結(jié)構(gòu)波特五力模型分析
1.5.5 集成電路封測業(yè)發(fā)展趨勢分析
(1)封裝技術(shù)發(fā)展趨勢
(2)應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢
1.5.6 集成電路封測業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
第2章：中國集成電路細(xì)分產(chǎn)品市場需求分析
2.1 IC卡市場需求分析
2.1.1 IC卡市場需求現(xiàn)狀分析
2.1.2 IC卡市場需求規(guī)模分析
2.1.3 IC卡市場競爭格局分析
(1)市場占有率分析
(2)各企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
2.1.4 IC卡市場需求前景預(yù)測
2.2 計算機(jī)市場需求分析
2.2.1 計算機(jī)市場需求現(xiàn)狀分析
2.2.2 計算機(jī)市場供給規(guī)模分析
2.2.3 計算機(jī)市場需求規(guī)模分析
2.2.4 計算機(jī)市場經(jīng)營效益分析
2.2.5 計算機(jī)市場競爭格局分析
(1)整體競爭格局分析
(2)重點企業(yè)競爭格局分析
2.2.6 計算機(jī)市場發(fā)展趨勢預(yù)測
(1)PC市場結(jié)構(gòu)調(diào)整，用戶數(shù)量將下降
(2)智能化趨勢提供新的機(jī)遇
(3)游戲本發(fā)展迅猛
(4)國產(chǎn)化替代浪潮加速
2.3 無線通信設(shè)備市場需求分析
2.3.1 無線通信設(shè)備市場需求現(xiàn)狀分析
2.3.2 無線通信設(shè)備市場供給規(guī)模分析
2.3.3 無線通信設(shè)備市場需求規(guī)模分析
2.3.4 無線通信設(shè)備市場競爭格局分析
2.3.5 無線通信設(shè)備市場需求前景預(yù)測
(1)全球市場預(yù)測
(2)國內(nèi)市場預(yù)測
2.4 其他消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場需求分析
2.4.1 其他消費(fèi)類電子產(chǎn)品需求現(xiàn)狀分析
2.4.2 其他消費(fèi)類電子產(chǎn)品需求規(guī)模分析
2.4.3 其他消費(fèi)類電子產(chǎn)品競爭格局分析
(1)數(shù)碼相機(jī)競爭格局分析
(2)平板電視競爭格局分析
(3)智能穿戴設(shè)備競爭格局分析
2.5 微控制單元(MCU)市場需求分析
2.5.1 MCU市場需求現(xiàn)狀分析
2.5.2 MCU市場需求規(guī)模分析
2.5.3 MCU市場競爭格局分析
(1)MCU市場整體競爭格局
(2)MCU細(xì)分市場競爭格局
2.5.4 MCU市場需求前景預(yù)測
第3章：中國集成電路芯片市場需求分析
3.1 SIM芯片市場需求分析
3.1.1 SIM芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.1.2 SIM芯片需求規(guī)模分析
(1)SIM芯片整體出貨量
(2)NFC類SIM卡出貨量
(3)LTE類SIM卡出貨量
3.1.3 SIM芯片競爭格局分析
3.1.4 SIM芯片需求前景預(yù)測
3.2 移動支付芯片市場需求分析
3.2.1 移動支付芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
(1)移動支付產(chǎn)品分析
(2)銀聯(lián)與中移動移動支付標(biāo)準(zhǔn)之爭已經(jīng)解決
(3)已有大量POS機(jī)支持NFC功能
(4)國內(nèi)供應(yīng)商開始發(fā)力NFC芯片
3.2.2 移動支付芯片需求規(guī)模分析
3.2.3 移動支付芯片競爭格局分析
3.2.4 移動支付芯片需求前景預(yù)測
3.3 身份識別類芯片市場需求分析
3.3.1 身份識別類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
(1)身份識別介紹
(2)身份識別分類
3.3.2 身份識別類芯片需求規(guī)模分析
3.3.3 身份識別類芯片競爭格局分析
3.3.4 身份識別類芯片存在問題
(1)缺乏自主知識產(chǎn)權(quán)
(2)安全性尚待加強(qiáng)
(3)應(yīng)用尚待開發(fā)
(4)解決方案仍在探索
(5)上游產(chǎn)能不足
3.3.5 身份識別類芯片需求前景預(yù)測
3.4 金融支付類芯片市場需求分析
3.4.1 金融支付類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
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2018年集成電路行業(yè)市場需求預(yù)測分析報告：https://bg.qianzhan.com/report/detail/9076b006128e472b.html
