微小領(lǐng)域（微米等級(jí)）、納米薄膜、Sic（單晶體、多晶體）、AIN等的測(cè)量。
熱物性顯微鏡TM3B的優(yōu)勢(shì)：
? 熱物性顯微鏡是測(cè)量熱物性值中熱滲透率的一種設(shè)備；
? 可以通過點(diǎn)、線、面測(cè)量樣品的熱物性；
? 可測(cè)量微米等級(jí)的熱物性值的分布；
? 全球首個(gè)非接觸方式且高分辨率的熱物性測(cè)量設(shè)備；
? 檢測(cè)光點(diǎn)徑3μm、高分辨率來測(cè)量微小領(lǐng)域的熱物性（點(diǎn)、線、面 測(cè)量）；
? 可改變深度范圍進(jìn)行測(cè)量，從薄膜、多層膜到散裝材料都可測(cè)量；
? 基板上的樣品也可測(cè)量；
? 激光非接觸式測(cè)量；
? 可檢測(cè)薄膜下的裂紋、孔隙、脫落等問題。
主要規(guī)格
名稱／商品名
熱物性顯微鏡／Thermal Microscope
測(cè)量模式
熱物理性分布測(cè)量 （1次元?2次元?1點(diǎn)）
測(cè)量項(xiàng)目
熱滲透率、（熱擴(kuò)散率）、（熱傳導(dǎo)率）
檢測(cè)光點(diǎn)徑
約3μm
1點(diǎn)測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間
10秒
測(cè)量對(duì)象薄膜
厚度 數(shù)百nm～數(shù)十μm
重復(fù)精度
耐熱玻璃、硅的熱滲透率±10%以內(nèi)
樣品
?樣品支架 30mm×30mm，厚度5mm，樣品表面的鏡面需要研磨
?板狀樣品30mm×30mm以內(nèi)，厚度3mm以內(nèi)，樣品表面需Ｍｏ濺鍍
使用溫度范圍
24℃±1℃（根據(jù)設(shè)備內(nèi)部溫度感應(yīng)器）
平臺(tái)移動(dòng)距離
?Ｘ軸方向20mm ?Ｙ軸方向20mm ?Ｚ軸方向10mm
加熱用激光
半導(dǎo)體激光波長(zhǎng)：808nm
檢測(cè)用激光
半導(dǎo)體激光波長(zhǎng)：658nm
電源
AC 100V~1.5kVA
標(biāo)準(zhǔn)配件
樣品支架、基準(zhǔn)樣品
*選項(xiàng)
光學(xué)平臺(tái)、空調(diào)機(jī)、空調(diào)用booth、spatter裝置
本體
外形尺寸：730(W) x 620(D) x 560(H)mm 重量：80.0Kg
電源箱
外形尺寸：620(W) x 480(D) x 310(H)mm 重量：26.4Kg