上海斯米克30%銀焊條銀焊絲

BAg25CuZnSn（TS-25P） 主要化學(xué)成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能：釬焊溫度760-810℃，漫流性較好，釬縫較光潔應(yīng)用：適用于釬焊銅，銅合金，銀鎳合金，鋼及不銹鋼，可代替HL303銀焊條 含鎘或錫的銀焊條及銀焊片 BAg60CuSn 主要化學(xué)成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能：釬焊溫度720-840℃，溶點(diǎn)低，導(dǎo)電性能好應(yīng)用：適用于真空器件的末級釬焊，焊縫光潔度好 BAg35CuZnCd(HL314) 主要化學(xué)成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能：釬焊溫度700-845℃，可填充較大的或不均勻的焊縫，但要求加熱快，防偏析應(yīng)用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹 BAg45CuZnCd 主要化學(xué)成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能：釬焊溫度635-760℃ 應(yīng)用：適用于要求釬焊溫度較低的材料 BAg50CuZnCd(HL313) 主要化學(xué)成分：Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能：釬焊溫度635-780℃，熔點(diǎn)低，接點(diǎn)強(qiáng)度高應(yīng)用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹鋼 BAg40CuZnCdNi(HL312) 主要化學(xué)成分：Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能：釬焊溫度605-705℃，熔點(diǎn)低，接點(diǎn)強(qiáng)度高，有良好的潤濕性和填縫能力應(yīng)用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹鋼 BAg40CuZnSnNi(HL322) 主要化學(xué)成分：Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能：釬焊溫度640-740℃，是國產(chǎn)銀焊料中熔點(diǎn)最低的一種，有良好的流動性和填滿間隙的能力，焊縫表面光潔，接頭強(qiáng)度高應(yīng)用：適用于調(diào)質(zhì)鋼，可閥合金等焊接 BAg50CuZnCdNi(HL315) 主要化學(xué)成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能：釬焊溫度690-815℃ 應(yīng)用：適用于焊接不銹鋼及硬功夫質(zhì)合金工具等，焊接接頭的機(jī)耐熱性，耐蝕性能好 BAg34CuZn 主要化學(xué)成分：Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量性能：釬焊溫度730-820℃ 應(yīng)用： BAg56CuZnSn 主要化學(xué)成分：

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