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封端結構: -NCO / -OH 混合比: 100 : 85 ( 按重量 ) 操作溫度 40~50 °C ? 普通應用適用面廣泛 ? 易操作和清洗 ? 粘結牢度高 ? 透明膜/膜結構可以水煮(有印刷需要事先試驗) ? 可適用于沒有水煮需求的含鋁箔結構 ? 適合中等爽滑性的薄膜 ? 某些條件下,可以略調整配比,適應某些特殊要求 ? 較長的粘合劑盤壽命
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