◆ 報告核心價值
在一個供大于求的需求經(jīng)濟時代，企業(yè)成功的關鍵就在于，是否能夠在需求尚未形成之時就牢牢的鎖定并捕捉到它。那些成功的公司往往都會傾盡畢生的精力及資源搜尋產(chǎn)業(yè)的當前需求、潛在需求以及新的需求!
隨著芯片行業(yè)競爭的不斷加劇，國內(nèi)優(yōu)秀的芯片企業(yè)愈來愈重視對行業(yè)市場的研究，特別是對企業(yè)發(fā)展環(huán)境和客戶需求趨勢變化的深入研究。因此，本報告將對芯片行業(yè)的發(fā)展狀況、市場潛力以及未來的發(fā)展趨勢進行深度剖析，比便相關決策者做出正確的競爭和投資策略。
◆ 報告主要內(nèi)容
本報告第1章分析了中國芯片行業(yè)的發(fā)展環(huán)境;第2章對國內(nèi)芯片行業(yè)的發(fā)展狀況、競爭格局、進出口情況進行了分析;第3章對主要芯片品種的市場需求、競爭格局、市場價格及前景進行了分析預測;第4章對芯片行業(yè)的市場營銷渠道與模式進行了分析;第5章對中國重點地區(qū)芯片的市場需求狀況與前景進行了分析預測;第6章對中國芯片行業(yè)內(nèi)的領先企業(yè)進行了分析與解讀，具有實戰(zhàn)參考價值;第7章對芯片行業(yè)的發(fā)展前景進行了評估，并對其發(fā)展趨勢進行了預測，同時從投資潛力、投資現(xiàn)狀出發(fā)，對芯片行業(yè)的投資策略規(guī)劃進行了部署，幫助投資者做出決策。
本報告最大的特點就是前瞻性和適時性，是各類芯片相關企業(yè)及資本機構(gòu)準確了解當前芯片行業(yè)最新發(fā)展動態(tài)，把握市場機會，提高企業(yè)經(jīng)營效率，作出正確經(jīng)營決策和投資決策的不可多得的精品。
【出版機構(gòu)】：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院
【報告價格】：總 價:9800元
【交付方式】：EMIL電子版或特快專遞
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【聯(lián) 系 人】：林曉
【地點】：深圳市
【報告全稱】：2018-2023年中國芯片行業(yè)市場需求與投資規(guī)劃分析報告
【門戶網(wǎng)址】：https://bg.qianzhan.com/report/detail/1704111026230169.html
【報告目錄】：第1章：中國芯片行業(yè)發(fā)展綜述
1.1 芯片行業(yè)概述
1.1.1 芯片的定義分析
1.1.2 芯片制作過程介紹
(1)原料晶圓
(2)晶圓涂膜
(3)光刻顯影
(4)摻加雜質(zhì)
(5)晶圓測試
(6)芯片封裝
(7)測試包裝
1.1.3 芯片產(chǎn)業(yè)鏈介紹
(1)產(chǎn)業(yè)鏈上游市場分析
(2)產(chǎn)業(yè)鏈下游市場分析
1.2 芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
1.2.1 行業(yè)政策環(huán)境分析
(1)行業(yè)標準與法規(guī)
(2)行業(yè)發(fā)展政策
(3)行業(yè)發(fā)展規(guī)劃
1.2.2 行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析
(1)國民經(jīng)濟運行狀況
(2)工業(yè)經(jīng)濟增長情況
(3)固定資產(chǎn)投資情況
(4)經(jīng)濟轉(zhuǎn)型升級形勢
(5)宏觀經(jīng)濟發(fā)展趨勢
1.2.3 行業(yè)社會環(huán)境分析
(1)互聯(lián)網(wǎng)加速發(fā)展
(2)智能產(chǎn)品的普及
(3)科技人才隊伍壯大
1.2.4 行業(yè)技術環(huán)境分析
(1)技術研發(fā)進展
(2)無線芯片技術
(3)技術發(fā)展趨勢
1.3 芯片行業(yè)發(fā)展機遇與威脅分析
第2章：全球芯片行業(yè)發(fā)展狀況分析
2.1 全球芯片行業(yè)發(fā)展狀況綜述
2.1.1 全球芯片行業(yè)發(fā)展歷程
2.1.2 全球芯片市場特點分析
2.1.3 全球芯片行業(yè)市場規(guī)模
2.1.4 全球芯片行業(yè)競爭格局
2.1.5 全球芯片行業(yè)區(qū)域分布
2.1.6 全球芯片行業(yè)需求領域
2.1.7 全球芯片行業(yè)前景預測
2.2 美國芯片行業(yè)發(fā)展狀況分析
2.2.1 美國芯片市場規(guī)模分析
2.2.2 美國芯片競爭格局分析
(1)IC設計企業(yè)
(2)半導體設備廠商
(3)EDA巨頭
(4)第三代半導體材料企業(yè)
(5)模擬器件
2.2.3 美國芯片市場結(jié)構(gòu)分析
2.2.4 美國芯片技術研發(fā)進展
2.2.5 美國芯片市場前景預測
2.3 日本芯片行業(yè)發(fā)展分析
2.3.1 日本芯片行業(yè)發(fā)展歷程
(1)崛起：1970s，VLSI研發(fā)聯(lián)合體帶動技術創(chuàng)新
(2)鼎盛：1980s，依靠低價戰(zhàn)略迅速占領市場
(3)衰落：1990s，技術和成本優(yōu)勢喪失，市場份額迅速跌落
(4)轉(zhuǎn)型：2000s，合并整合與轉(zhuǎn)型SOC
2.3.2 日本芯片市場規(guī)模分析
2.3.3 日本芯片競爭格局分析
(1)日本材料半導體
(2)日本半導體設備
2.3.4 日本芯片技術研發(fā)進展
2.3.5 日本芯片市場前景預測
2.4 韓國芯片行業(yè)發(fā)展分析
2.4.1 韓國芯片行業(yè)發(fā)展歷程
(1)發(fā)展路徑
(2)發(fā)展動力
1)政府推動
2)產(chǎn)學研合作
3)企業(yè)從引進到自主研發(fā)
2.4.2 韓國芯片市場規(guī)模分析
2.4.3 韓國芯片競爭格局分析
2.4.4 韓國芯片技術研發(fā)進展
2.4.5 韓國芯片市場前景預測
2.5 臺灣芯片行業(yè)發(fā)展分析
2.5.1 臺灣芯片行業(yè)發(fā)展歷程
(1)萌芽期(2012-2017年)
(2)技術引進期(2012-2017年)
(3)技術自立及擴散期(1979年至今)
2.5.2 臺灣芯片市場規(guī)模分析
2.5.3 臺灣芯片競爭格局分析
2.5.4 臺灣芯片技術研發(fā)進展
2.5.5 臺灣芯片市場前景預測
2.6 其他國家芯片行業(yè)發(fā)展分析
2.6.1 印度芯片行業(yè)發(fā)展分析
2.6.2 英國芯片行業(yè)發(fā)展分析
2.6.3 德國芯片行業(yè)發(fā)展分析
(1)德國芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
(2)德國芯片技術研發(fā)進展
2.6.4 瑞士芯片行業(yè)發(fā)展分析
第3章：中國芯片行業(yè)發(fā)展狀況分析
3.1 中國芯片行業(yè)發(fā)展綜述
3.1.1 中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
3.1.2 中國芯片行業(yè)發(fā)展地位
3.1.3 中國芯片行業(yè)市場規(guī)模
3.2 中國芯片市場格局分析
3.2.1 中國芯片市場競爭格局
3.2.2 中國芯片行業(yè)利潤流向
3.2.3 中國芯片市場發(fā)展動態(tài)
3.3 中國量子芯片發(fā)展進程
3.3.1 產(chǎn)品發(fā)展歷程
3.3.2 市場發(fā)展形勢
3.3.3 產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
3.3.4 未來發(fā)展前景
3.4 中國芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展動態(tài)
3.4.1 湖南
(1)總體發(fā)展動態(tài)
(2)細分優(yōu)勢明顯
(3)未來發(fā)展前景
3.4.2 貴州
3.4.3 北京
(1)總體發(fā)展動態(tài)分析
(2)北設計——中關村
(3)南制造——亦莊
3.4.4 晉江
(1)晉華項目落地
(2)安芯基金啟動
(3)發(fā)展芯片行業(yè)的優(yōu)勢
1)交通便利區(qū)位優(yōu)勢明顯
2)政策扶持惠企引才并重
3)科創(chuàng)體系形成產(chǎn)業(yè)支撐
4)配套完善建設宜居城市
3.5 中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題分析
3.5.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境
3.5.2 開發(fā)速度放緩
3.5.3 市場壟斷困境
(1)芯片壟斷現(xiàn)狀
(2)芯片壟斷形成原因
3.6 中國芯片產(chǎn)業(yè)應對策略分析
3.6.1 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
3.6.2 突破壟斷策略
3.6.3 加強技術研發(fā)
第4章：芯片行業(yè)細分產(chǎn)品市場分析
4.1 芯片行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)概況
4.1.1 芯片產(chǎn)品類型介紹
4.1.2 芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4.2 LED芯片市場分析
4.2.1 LED芯片發(fā)展現(xiàn)狀
(1)LED芯片材料選擇
(2)LED芯片漲價由RGB向白光蔓延，結(jié)構(gòu)型供需失衡顯現(xiàn)
(3)價格戰(zhàn)擠出效應明顯，行業(yè)競爭格局改善
(4)臺廠聚焦四元芯片市場，GaNLED產(chǎn)業(yè)中心向大陸轉(zhuǎn)移加速
4.2.2 LED芯片市場規(guī)模
4.2.3 LED芯片競爭格局
(1)國際競爭格局
(2)國內(nèi)競爭格局
4.2.4 LED芯片前景預測
4.3 SIM芯片市場分析
4.3.1 SIM芯片發(fā)展現(xiàn)狀
4.3.2 SIM芯片市場規(guī)模
(1)SIM芯片整體出貨量
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2018年芯片行業(yè)市場需求分析報告：https://bg.qianzhan.com/report/detail/1704111026230169.html
